一種新的光罩霧狀缺陷的檢測方法研究.pdf

1、光刻技術是半導體制造業(yè)的核心技術,而光罩又是光刻技術的模具,所以光罩缺陷一直都是很重要的缺陷。傳統(tǒng)的光罩缺陷我們可以通過現有檢測方式能夠檢測到,但是霧狀缺陷由于其形成原因及缺陷本身的尺寸較小,不易被檢測到;但是霧狀缺陷作為一種光罩的常見缺陷,又會經常出現在光罩和產品上。近年來,隨著產品線寬的逐漸縮小,產品對霧狀缺陷的容忍度也越來越低,這就要求這些半導體加工廠要及時準確的發(fā)現霧狀缺陷,傳統(tǒng)的對霧狀缺陷的檢測方式都是依賴于光罩掃描設備,但是

2、這種方式對的掃描設備的需求量大,且該設備成本高,掃描精度雖然高但是掃描效率低。
　　本論文就著重從霧狀缺陷的檢測方式入手研究,基于公司現有設備和軟件條件出發(fā),力求采用低成本高效率的方式檢測到霧狀缺陷,論文的重點是研究一種新的霧狀缺陷的檢測方法。其做法就是基于傳統(tǒng)的光罩曬版檢測缺陷方式優(yōu)化,傳統(tǒng)的光罩曬版方式就是應用于檢測光罩的一般缺陷和產品的一般缺陷。新的檢測方式就是通過對產品曝光能量的降低來達到霧狀缺陷最好呈現在晶圓上面,同時通