基于VMM的SCU系統(tǒng)級測試.pdf

1、在集成電路的開發(fā)過程中，測試一直處于十分重要的地位?，F(xiàn)今基于知識產(chǎn)權(quán)IP(Intellectual Property)復(fù)用的片上系統(tǒng)SOC(System On Chip)芯片項目開發(fā)中，測試消耗的資源（比如人力消耗、時間消耗、服務(wù)器CPU占用、硬盤內(nèi)存占用、EDA軟件license占用等）已經(jīng)占到整個項目開發(fā)資源的70％甚至更高。用戶需求迫使芯片越做越復(fù)雜、支持的功能越來越多，一顆SOC芯片內(nèi)部集成了多顆CPU，多顆DSP，VPU和GP

2、U，以及為了支持多種接口的互聯(lián)，需要集成多種接口IP。但市場的節(jié)奏又要求新產(chǎn)品推出周期越來越短，從而要求芯片研發(fā)周期進(jìn)一步壓縮，但支持的功能和各項性能指標(biāo)并沒有相應(yīng)降低。解決這一矛盾的根本方法就是要求工程師們更高效的工作，即采用更高效的工具和工作方法。本課題來源于單位商用研發(fā)項目，研究在先進(jìn)、高效的VMM(Verification Methodology Manual)測試環(huán)境下，實現(xiàn)一款應(yīng)用于智能手機平臺的模擬基帶芯片ABB(Anal

3、og Base Band)系統(tǒng)主控單元SCU(System Control Unit)的系統(tǒng)級測試。
　　首先研究先進(jìn)、高效的VMM測試技術(shù)。該部分研究VMM技術(shù)的測試架構(gòu)、特點以及使用該技術(shù)的完整測試流程。其次分析測試需求，對測試對象系統(tǒng)架構(gòu)及各部分控制功能、測試場景進(jìn)行深入分析，作為下一步開發(fā)實現(xiàn)測試點的唯一參考。該部分對測試對象頂層AHB(Advanced High-speed Bus)上掛載的各個模塊在整個系統(tǒng)中所處位置、

4、各模塊的功能和相互之間的握手交互進(jìn)行研究，重點對系統(tǒng)主控模塊SCU各測試點覆蓋所需的測試場景深入分析。然后是測試點的開發(fā)實現(xiàn)，基于實際測試場景，對測試對象各測試點開發(fā)測試用例完成測試。該部分根據(jù)實際測試對象的特點，開發(fā)了測試用例實現(xiàn)的一般結(jié)構(gòu)，對所有測試點的測試，均可以參考此一般結(jié)構(gòu)基于需要合理裁剪，最終覆蓋到所有測試點的測試。最后對測試過程中遇到的各類問題進(jìn)行分析及解決，該部分對測試過程中遇到的各類測試環(huán)境問題、測試代碼問題深入挖掘根