超高速集成電路的信號完整性分析.pdf

1、隨著集成電路工作頻率的升高，互連線的長度接近傳播信號的波長，此時信號在互連線上的傳播呈現(xiàn)電磁波的特性，互連線對信號完整性有較大的影響。因此在超高速集成電路（VHSIC）的設計實現(xiàn)上，信號完整性問題變的更加突出，互連線設計變的越來越重要。在VHSIC電路的物理版圖設計上，需要有SI（信號完整性）理論進行指導。
　　作為第二代半導體材料，InP材料具有優(yōu)越的光電特性，電子遷移率高，飽和速度大，具有優(yōu)異的頻率特性。InP HBT與同質(zhì)結(jié)

2、晶體管相比，具有特征頻率高，最高震蕩頻率高等優(yōu)點，在微波毫米波、移動通信、化合物超高速數(shù)字電路等領域具有廣泛的應用?；贗nP HBT的微波電路、超高速集成電路工作頻率可以到100GHz左右，在芯片級的物理實現(xiàn)上，信號完整性問題經(jīng)常出現(xiàn)，互連線的布局和設計對電路性能的完成和提升具有重要的意義。
　　本文針對InP HBT工藝，提出了在這種工藝下合適的信號完整性分析工具fastcap和fasthenry，以及ADS中的momentu

3、m。Fastcap、fasthenry可以對互連線進行建模，從而提取各種寄生參數(shù)。ADS中的momentum可以完整的對版圖級互連線耦合效應進行分析。通過這兩個工具，針對此工藝下不同的信號完整性問題進行了分析。本文分析了互連線長度、寬度對互連線延時的影響。討論了不同互連線的電路模型在計算互連線延遲的差別。針對單端互連線和差分互連線不同的串擾進行了分析，討論了各種互連線參數(shù)對串擾的影響。本文還分析了互連線的不連續(xù)性對互連線特性的影響，針對