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文檔簡介
1、隨著應用需求以及芯片制造工藝的發(fā)展,單個芯片上能夠集成更多的處理器資源和存儲資源,片上系統(tǒng)逐漸由單核結構發(fā)展為多核結構。多核體系結構的出現(xiàn)在帶來性能提升的同時,對核間同步機制也提出了更高的要求。充分發(fā)揮多核芯片中各處理器核的處理能力,需要高效的同步機制支持。
X-DSP是由我校自主開發(fā)的高性能多核 DSP,采用自主設計的體系結構與指令集結構,主要應用于信號與圖像處理等存在大批量的數(shù)據(jù)處理需求的領域。芯片內(nèi)部集成了多個DSP核與
2、全局cache,通過PCIE接口實現(xiàn)與片外的高速互聯(lián)通信。其多核結構支持多個任務并行執(zhí)行,各任務間的數(shù)據(jù)通信需要高效的同步機制保證執(zhí)行的正確性及高效性。本文基于X-DSP的系統(tǒng)結構特點,采用分布式的硬件同步單元實現(xiàn)了多核間的同步。同時為了讓片外處理器核有效參與同步,完成了基于PCIE的接口擴展工作,設計并實現(xiàn)了PCIE-NI轉接橋。本文的工作內(nèi)容與貢獻主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
(1)分析比較了硬件同步方案與軟件同步方案,確定了
3、基于鎖和柵欄的硬件同步機制,通過減少同步操作對正常訪存行為的影響提高了同步效率。
(2)綜合考慮 X-DSP的體系結構特點,設計了包含硬件鎖與柵欄的分布式的硬件同步單元總體結構。其中,硬件鎖具有旋轉鎖與排隊旋轉鎖兩種工作模式,有效減少鎖獲取請求數(shù)目;硬件柵欄采用廣播方式進行釋放,從而減少傳統(tǒng)柵欄串行釋放造成的網(wǎng)絡熱點問題。
(3)設計了PCIE-NI轉接橋,實現(xiàn)了AXI標準接口、PBUS以及DBI接口和X-DSP自主
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