鋁基碳化硅復合材料T-R組件封裝殼體加工技術(shù)研究.pdf

1、鋁基碳化硅(AlSiC)復合材料具有優(yōu)異的力學性能和物理性能，在航空航天、汽車、電子、軍事等領(lǐng)域被廣泛應用。本文在分析近年來國內(nèi)外鋁基碳化硅復合材料的單一加工技術(shù)、復合加工技術(shù)和應用情況的基礎(chǔ)上，提出了一種高效、經(jīng)濟的顆粒增強鋁基碳化硅復合材料精密加工方法。
　　針對相控陣雷達顆粒增強鋁基碳化硅(AlSiC)復合材料T/R組件封裝殼體展開研究，分析了材料特性，研制了專用電鍍金剛石銑磨刀具，采集切削加工過程中的切削力，統(tǒng)計單把刀具的

2、材料切削量，利用正交試驗方法，對AlSiC復合材料進行銑磨加工，形成一套與之相匹配的切削參數(shù)，實現(xiàn)了切削加工的優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟與高效。通過對顆粒增強鋁基碳化硅材料T/R組件殼體結(jié)構(gòu)設計分析，結(jié)合金剛石銑磨刀具加工特點，利用數(shù)控加工技術(shù)，設計了較為實用的加工工藝規(guī)程，編制了相關(guān)工序卡。
　　所得研究成果對顆粒增強鋁基碳化硅材料T/R組件封裝殼體結(jié)構(gòu)設計具有指導意義，實現(xiàn)了鋁基碳化硅復合材料T/R組件殼體精密成形加工，降低了T/R組件殼體加