新型軟模板合成介孔及超微孔氧化硅材料.pdf

1、介孔材料由于具有較大的比表面積、相對(duì)大的孔徑，以及規(guī)整的孔道結(jié)構(gòu)而被廣泛應(yīng)用在化工、生物、制藥、環(huán)境及能源領(lǐng)域。超微孔(super-microporous)分子篩孔徑介于微孔和介孔的臨界區(qū)間，更適用于分子選擇性催化、藥物傳遞、傳感器、化妝品、醫(yī)學(xué)診斷等領(lǐng)域。
　　表面活性劑在介孔材料的合成過(guò)程中起到模板劑的作用。Jeffamine ED2003聚醚胺表面活性劑由于結(jié)構(gòu)中EO親水單元遠(yuǎn)大于PO疏水單元，導(dǎo)致其親水性較好，親油性較差，

2、在水溶液中不能形成膠束。本文通過(guò)脂肪酸（棕櫚酸）與Jeffamine ED2003聚醚胺反應(yīng)，合成了一種新型的聚醚酰胺高分子表面活性劑，命名為ED2003-fa-16。與Jeffamine ED2003聚醚胺相比，ED2003-fa-16的疏水性明顯增強(qiáng)，在水溶液中EO單元能夠折疊形成膠束。用這種新型的聚醚酰胺高分子表面活性劑ED2003-fa-16為模板劑，正硅酸乙酯(TEOS)為硅源，在一定條件下，合成了介孔及超微孔氧化硅材料。而用

3、聚醚酰胺表面活性劑作為模板劑的報(bào)道很少，本研究工作具有一定的創(chuàng)新性。主要成果如下:
　　1.通過(guò)Jeffamine ED2003聚醚胺和脂肪酸（棕櫚酸）反應(yīng)，合成了一種新型的聚醚酰胺高分子表面活性劑（ED2003-fa-16）。以這種新型的聚醚酰胺高分子表面活性劑(ED2003-fa-16)為模板劑，合成了介孔及超微孔氧化硅材料。通過(guò)正交實(shí)驗(yàn)初步確定了合成的工藝條件:反應(yīng)溫度30℃，晶化溫度45℃，反應(yīng)物的摩爾比為n(TEOS)∶

4、n(ED2003-fa-16)∶n(H2O)=1∶0.04∶100。通過(guò)熱重分析，確定了原粉的最佳焙燒溫度為550℃。
　　2.對(duì)合成條件進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化，系統(tǒng)的考察了反應(yīng)條件對(duì)材料合成的影響，包括反應(yīng)物摩爾比、反應(yīng)溫度、晶化溫度、溶液的酸堿度（pH值）、反應(yīng)時(shí)間、晶化時(shí)間等方面。最終確定了最佳的反應(yīng)條件:反應(yīng)物的摩爾比為n(TEOS)∶n(ED2003-fa-16)∶n(H2O)=1∶0.04～0.05∶100，反應(yīng)溫度30℃，晶