可回收無配體的介孔聚合物鈀催化劑及其在水相Heck偶聯(lián)反應(yīng)的應(yīng)用.pdf

1、一種新型的季銨鹽相轉(zhuǎn)移劑修飾過的介孔聚合物材料首次通過一個(gè)膠束模板的方法合成出來，負(fù)載鈀納米粒子之后因?yàn)榧句@鹽的存在十分穩(wěn)定。這種催化劑擁有有序的介觀結(jié)構(gòu)。
　　全文共分二章，第一章為文獻(xiàn)綜述，主要介紹了介孔材料的研究進(jìn)展、合成路線、應(yīng)用領(lǐng)域、金屬鈀催化劑研究進(jìn)展及其在偶聯(lián)反應(yīng)中的應(yīng)用研究。
　　第二章主要介紹了用三嵌段共聚物P123作為模板劑，以TEOS為無機(jī)硅烷，十八烷基二甲基[3-（三甲氧基硅基）丙基]氯化銨為有機(jī)硅烷

2、，酚醛樹脂為碳源，通過溶劑揮發(fā)自組裝的方法合成了季銨鹽修飾的介孔聚合物催化劑nODDMA-MP，利用離子交換的方法將貴金屬鈀引入到介孔材料的孔道中。通過小角XRD、TEM、氮?dú)馕摳降仁侄巫C明該催化劑具有非常有序的二維六方結(jié)構(gòu)，高的比表面積(250-380m2/g)，均一的孔徑(3-7nm)，功能化的相轉(zhuǎn)移劑含量（8.5-13.0wt％），和高分散的鈀納米粒子(5-10nm)。將上述無配體的介孔鈀催化劑應(yīng)用到水相的溴苯Heck偶聯(lián)反應(yīng)中