基于云進(jìn)化算法的NoC互連測(cè)試生成研究.pdf

1、作為下一代集成電路主流設(shè)計(jì)技術(shù)——片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip, NoC)將計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)引入片上系統(tǒng)(Systems-on-Chip, SoC)設(shè)計(jì),以期解決總線式無(wú)法滿足大規(guī)模系統(tǒng)通訊需求問題。測(cè)試技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)和制造技術(shù)并稱為集成電路三大關(guān)鍵性技術(shù),其中互連測(cè)試是NoC測(cè)試重點(diǎn)研究對(duì)象?；ミB測(cè)試生成研究中,尋求高質(zhì)量的測(cè)試矢量集是測(cè)試目的所在。隨著NoC規(guī)模的不斷增大,測(cè)試問題將更加突出。因此,研究新的方法以解決NoC

2、互連測(cè)試矢量生成難題對(duì)于NoC測(cè)試技術(shù)的發(fā)展具有重要的理論價(jià)值和現(xiàn)實(shí)意義。
　　本文首先研究了NoC基本概念和測(cè)試生成相關(guān)技術(shù),以常見的2D-mesh拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)作為研究對(duì)象,通過對(duì)互連測(cè)試難題的分析,提出一種基于云進(jìn)化算法的NoC互連測(cè)試生成方案。該方案通過改進(jìn)算法,利用云模型對(duì)物種進(jìn)行統(tǒng)一建模,重點(diǎn)解決云模型對(duì)進(jìn)化的表示和對(duì)進(jìn)化的控制問題。結(jié)合NoC互連測(cè)試問題,在功耗限制條件下,建立基于云進(jìn)化算法的互連測(cè)試模型,實(shí)現(xiàn)基于云進(jìn)化算

3、法的互連測(cè)試矢量生成,以獲得有效的互連測(cè)試矢量生成器。當(dāng)NoC的規(guī)模達(dá)到一定程度時(shí),采用并行分塊的測(cè)試方法,以縮短測(cè)試路徑,降低測(cè)試時(shí)間。為評(píng)估互連測(cè)試矢量,本文深入研究了故障模擬器,并引入并行故障模擬思想設(shè)計(jì)了NoC并行故障模擬器。
　　最后,本文選取三種規(guī)模的2D-mesh拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):4×4,8×8,16×16作為測(cè)試對(duì)象,選取經(jīng)驗(yàn)值作為參數(shù)初始值,進(jìn)行NoC互連測(cè)試生成實(shí)驗(yàn)。為使得實(shí)驗(yàn)結(jié)果具有可比性,本文選擇遺傳算法作為比較對(duì)