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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著集成電路在人們生活中運(yùn)用的越來(lái)越廣泛,集成電路的設(shè)計(jì)方法也日趨成熟,在芯片工藝尺寸的不斷縮小的同時(shí),規(guī)模也越來(lái)越大。當(dāng)進(jìn)入到超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)階段,芯片的功耗問(wèn)題已經(jīng)成為制約芯片性能和價(jià)值的一個(gè)重要因素。因此如何在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中做好功耗方面的優(yōu)化成為現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)中的一個(gè)研究熱點(diǎn)。
本文在分析了芯片功耗的來(lái)源和各個(gè)階段可以采用的低功耗設(shè)計(jì)方法后,接著以實(shí)驗(yàn)室一款經(jīng)過(guò)FPGA驗(yàn)證的音頻DSP核為例,在SMIC0.13u
2、m的工藝下,使用Synopsys公司的Design Compiler、PTPX和Astro等工具,對(duì)這款DSP核進(jìn)行了低功耗的研究和后端設(shè)計(jì)。本文主要內(nèi)容包括:
1、從FPGA實(shí)現(xiàn)到AISC實(shí)現(xiàn)中對(duì)設(shè)計(jì)所做的修改。主要包括使用Memory Compiler生成RAM來(lái)代替FPGA中使用的RAM模塊、時(shí)鐘模塊的修改和功能仿真驗(yàn)證修改后的代碼。
2、采用低功耗的方法來(lái)進(jìn)行邏輯綜合。主要包括門控時(shí)鐘的添加和使用DC Top
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