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1、本論文主要基于目前在現(xiàn)代工業(yè)中的圖像處理的廣泛應(yīng)用,選取當(dāng)前作者所從事的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)進(jìn)行深入的研究。利用圖像采集處理,二維碼追溯,數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ),軟件分析,硬件反饋等先進(jìn)技術(shù)構(gòu)成完善的監(jiān)控系統(tǒng),對(duì)現(xiàn)代生產(chǎn)制造業(yè)具有指導(dǎo)性作用,同時(shí)幫助企業(yè)控制成本,改善產(chǎn)品質(zhì)量,提升品牌形象。目前國(guó)內(nèi)對(duì)于這類系統(tǒng)高度自動(dòng)化還沒有得到應(yīng)用涉及,即使有少量的應(yīng)用也難成體系,隨著機(jī)械生產(chǎn)的高度自動(dòng)化集成,產(chǎn)品的集成程度也越來越高,越來越難以在于高科技產(chǎn)業(yè)
2、實(shí)行人工檢測(cè)。將數(shù)字圖像處理技術(shù)在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè),代替曾經(jīng)的傳統(tǒng)人工檢測(cè),同時(shí)設(shè)計(jì)一套完整的利用二維碼進(jìn)行產(chǎn)品追蹤溯源以及失效分析并自動(dòng)提出工程有效解決辦法,這是具有實(shí)際應(yīng)用的重要意義。
本文主要對(duì)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和品質(zhì)監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行了研究和設(shè)計(jì),并得到了公司的實(shí)際應(yīng)用,主要的成就:
建立二維碼對(duì)應(yīng)每顆產(chǎn)品的數(shù)據(jù)庫(kù),以實(shí)時(shí)記錄每顆芯片的歷史記錄以備追蹤。建立了芯片封裝檢測(cè)系統(tǒng)的硬件系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了芯片生產(chǎn)的自
3、動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),自動(dòng)確定位置和自動(dòng)采集圖像等功能。實(shí)現(xiàn)芯片與機(jī)器內(nèi)部的模型標(biāo)準(zhǔn)作對(duì)比,系統(tǒng)根據(jù)圖像自動(dòng)對(duì)實(shí)時(shí)芯片按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判斷并標(biāo)記,同時(shí)采集圖像并上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)。實(shí)現(xiàn)通過數(shù)據(jù)庫(kù)語言提取并與軟件相結(jié)合,對(duì)于上傳的報(bào)廢品的數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行共同性分析,生成圖表,并進(jìn)行系統(tǒng)分析。實(shí)現(xiàn)了將軟件反饋給中央系統(tǒng),對(duì)故障的生產(chǎn)機(jī)器或圖像傳感器按照設(shè)定流程來實(shí)現(xiàn)智能反饋。最后在產(chǎn)品包裝出貨之前,對(duì)每一顆芯片的二維碼信息和數(shù)據(jù)庫(kù)做一致性比對(duì)。
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