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文檔簡介
1、隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,高性能樹脂基復(fù)合材料憑借其優(yōu)良的綜合性能和廣泛的適用性而日益受到重視。其中,雙馬來酰亞胺(BMI)樹脂因具有優(yōu)良的耐熱性、耐濕性、耐輻射、電絕緣性以及較高的強度和模量,被廣泛應(yīng)用于航空、航天、膠黏劑、電器絕緣材料及功能材料等工業(yè)領(lǐng)域,但是其固化產(chǎn)物存在脆性大、韌性差等缺點,使其在受外力加載、熱應(yīng)力等因素的影響時易產(chǎn)生微裂紋,這些微裂紋一旦擴(kuò)展會造成材料性能下降,影響材料的使用性能,縮短材料的使用壽命。而
2、將含有修復(fù)劑的微膠囊埋植在樹脂基體中,微膠囊在適當(dāng)?shù)目刂茥l件下可釋放囊芯至裂紋處發(fā)生聚合反應(yīng),粘結(jié)裂紋,達(dá)到恢復(fù)材料性能的目的;同時,微膠囊還可以增韌樹脂基體。目前現(xiàn)存的大多數(shù)微膠囊自身的熱穩(wěn)定性較差,其不能滿足高性能樹脂基復(fù)合材料的高溫加工工藝,同時還可能會降低基體的熱性能,這一劣勢大大限制了微膠囊在樹脂基復(fù)合材料中的應(yīng)用。因此,合成一種既可以賦予基體自修復(fù)功能,又可以改善或維持材料基體本身性能的耐熱性優(yōu)異的微膠囊極富挑戰(zhàn)性。研究表明
3、,有機-無機雜化殼膠囊可以明顯改善微膠囊的熱性能。因此,基于自修復(fù)高性能樹脂基復(fù)合材料的要求及現(xiàn)有自修復(fù)膠囊的缺陷,本文擬合成一種耐熱性優(yōu)異的有機-無機雜化囊壁的微膠囊,用于制備自修復(fù)高性能BMI樹脂體系。論文主要研究內(nèi)容有:
通過采用界面聚合法,以環(huán)氧樹脂、納米氮化硼(BN)、介孔二氧化硅(SBA-15)及水溶性環(huán)氧固化劑(HTW-208)為原料,合成BN/SBA-15/環(huán)氧樹脂聚合物雜化殼包覆環(huán)氧樹脂微膠囊(MCs)。討論
4、不同無機粒子質(zhì)量比對 MCs表面形貌、楊氏模量及熱性能的影響。利用紅外光譜(FTIR)分析MCs的化學(xué)結(jié)構(gòu);通過光學(xué)顯微鏡(LM)、冷場發(fā)射掃描電鏡(SEM)、透射掃描電鏡(TEM)、掃描探針顯微鏡(AFM)及激光共聚焦顯微鏡(LSCM)觀察MCs的結(jié)構(gòu)與形貌;利用能量X-射線衍射能譜儀(EDAX)分析MCs的表面元素組成;采用激光粒徑分布儀確定MCs的粒徑大??;利用差示掃描量熱法(DSC)和熱失重分析法(TGA)分析MCs的熱性能。所
5、合成的MCs為球形,平均粒徑為28~35μm,初始分解溫度(Tdi)可達(dá)309 ℃,楊氏模量最高可達(dá)3.1±0.65GPa,具有優(yōu)異的耐熱性和力學(xué)性能。
將MCs加入到雙馬來酰亞胺/烯丙基雙酚A(BMI/DBA)樹脂體系中,采用低溫固化工藝制備BMI/DBA/MCs樹脂體系。探討不同含量(3、5、7、10及15wt%)的MCs對樹脂基體力學(xué)性能、熱性能、介電性能、導(dǎo)熱性能、熱膨脹性能、阻燃性能及自修復(fù)性能的影響。研究表明,由于
6、MCs的有機-無機雜化囊壁中的BN含有-NH2及SBA-15中吸附的固化劑,其可促進(jìn)BMI/DBA的聚合反應(yīng)。當(dāng)MCs含量為10wt%時,BMI/DBA/MCs體系綜合力學(xué)性能最佳,其斷裂韌性及彎曲強度分別比BMI/DBA提高36%及16%。當(dāng)MCs含量為7wt%時,BMI/DBA/MCs獲得最大熱導(dǎo)率0.276W/mK,大約是BMI/DBA樹脂的1.5倍。此外,適量的MCs可以維持基體的熱性能,提高阻燃性,降低熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)及介
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