Cu-Sn-B納米化學鍍層的制備與表征.pdf

1、Cu-Sn合金由于其具有強度高、可塑性好、耐磨、耐腐蝕特性而廣泛應(yīng)用于機器零件，如軸承、齒輪;又因其具有很好的表面潤濕性能而被應(yīng)用于制作活性釬料，但目前對納米化學鍍Cu-Sn-B研究幾乎沒有。本文通過正交試驗設(shè)計獲得基礎(chǔ)工藝，并系統(tǒng)研究了在氧化鋁基底和銅基底上的納米Cu-Sn-B膜制備，同時制備了同成分納米合金粉末。研究了鍍液中主鹽濃度、絡(luò)合劑濃度、還原劑濃度對納米膜及納米合金粉末的影響，對其結(jié)構(gòu)、形貌進行了表征，發(fā)現(xiàn):
　　1、

2、正交試驗，獲得基礎(chǔ)配方:CuSO4·5H2O0.12 mol·L-1，Na2SnO3·4H2O0.10 mol·L-1, NaBH40.50 mol·L-1,Na3C6H5O7·2H2O0.50mol·L-1，CH4N2S10.00 mg·L-1，鍍液pH值12～13，施鍍溫度室溫，施鍍時間1 min。
　　2、氧化鋁基底上納米鍍層結(jié)構(gòu)為Cu立方相，絡(luò)合劑濃度低于0.5 mol·L-1時，鍍速不隨絡(luò)合劑濃度的變化而變化，但當絡(luò)合劑

3、濃度超過這一值后，鍍速急速下降;隨著絡(luò)合劑濃度增加，團聚成納米膜的顆粒逐漸變得圓滑，大小更均勻。
　　3、銅基底上納米鍍層結(jié)構(gòu)為Cu立方相，納米鍍層鍍速隨主鹽濃度，絡(luò)合劑濃度增加都是先上升后下降，而隨還原劑濃度增加是先下降后上升;隨各成分濃度改變銅基底上納米膜形貌變化不明顯，且比較均勻。
　　4、同成分納米合金粉末結(jié)構(gòu)為Cu立方相，其形貌有寶塔狀，針狀，正八面體等。
　　5、對納米膜和納米粉末結(jié)構(gòu)進行對比，氧化鋁基底膜

4、在2θ=43.297°（Cu靶）時出現(xiàn)了衍射峰Cu(111)面，其晶面間距為2.088(A)，結(jié)構(gòu)為面心立方;而同成分納米合金粉末結(jié)構(gòu)在2θ=94.378°(Fe靶）時出現(xiàn)了較弱的衍射峰為Cu6Sn5(200)面，其晶面間距為1.05(A)，說明在基礎(chǔ)配方相同的條件下，所獲得的納米膜和納米粉末，其結(jié)構(gòu)有明顯的差異。同時，從SEM照片發(fā)現(xiàn)，氧化鋁基底和銅基底上納米膜及同成分納米合金粉末結(jié)晶形貌不一樣，粉末結(jié)晶形貌更豐富，有寶塔狀，針狀，正