顆粒流潤滑中的剪切膨脹現象及其形成機理探索.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、為了研究顆粒流在摩擦副間隙中的運動和潤滑特性,本文構建了一個雙筒剪切裝置來研究內外筒的受力,并觀察顆粒受剪切時所表現的特有現象。如通過改變雙筒的表面結構、轉速、顆粒粒徑和數量等因素來研究顆粒流的運動特性和對摩擦副的影響。結果表明:摩擦副表面越粗糙、顆粒數量越多、顆粒尺度越小,其摩擦力越大;在剪切試驗中顆粒流表現出膨脹現象,進而造成裝置振動,其成因與顆粒架拱及強力鏈有密切關聯。
   針對顆粒受剪切過程,本文還利用離散元法構建了平

2、行板剪切模型,通過上下板間相對運動,監(jiān)測上板和顆粒的位移以及顆粒間力鏈的演變,模擬結果表明了顆粒體系受剪切過程中伴隨著膨脹和收縮過程,這一特性與流體存在差異。
   為了對實驗中無法測量的參數有進一步了解,基于顆粒物質特性,利用離散單元法重現雙筒剪切模型,驗證實驗中各種參數的影響并對模擬過程中顆粒體系的力鏈結構等微觀特性進行研究。實驗與仿真結果顯示:顆粒粒徑和顆粒體系的體積分數對顆粒的運動以及顆粒內部力鏈結構有較大影響;多種參數

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