導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片表面粘性的研究.pdf

1、有機(jī)硅橡膠具有很好的耐熱性、粘彈性和電絕緣性，將乙烯基有機(jī)硅樹脂、含氫有機(jī)硅樹脂、交聯(lián)劑和導(dǎo)熱絕緣無機(jī)填料混合后經(jīng)固化，可以制備出導(dǎo)熱絕緣熱界面材料。導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片是性能優(yōu)異的熱界面材料之一，在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，但是有關(guān)導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片表面粘性的研究報道還很鮮見。本文選用了五種導(dǎo)熱無機(jī)填料和四組有機(jī)硅樹脂制備導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片，所用樹脂為加成型液體硅樹脂，所用填料為成本較低的氫氧化鋁和氧化鋁填料。
　　有機(jī)硅樹脂組成、化學(xué)結(jié)構(gòu)以

2、及填料的粒徑和形貌對導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片的機(jī)械性能、導(dǎo)熱性能和表面粘性有很大的影響，因此論文對制備導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片使用到的有機(jī)硅樹脂和無機(jī)填料進(jìn)行了一系列的分析和表征。通過掃描電子顯微鏡、激光粒度儀、BET比表面積分析儀和X射線衍射儀對填料的微觀形貌、粒徑、比表面積和晶相組成進(jìn)行表征；通過液體核磁共振光譜儀、旋轉(zhuǎn)粘度計和凝膠滲透色譜儀對有機(jī)硅樹脂的官能團(tuán)及官能團(tuán)含量、粘度和分子量進(jìn)行表征。
　　論文研究了填料、樹脂和交聯(lián)劑對導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片

3、機(jī)械性能、導(dǎo)熱性能和表面粘性的影響。重點(diǎn)研究了填料添加量和交聯(lián)劑加入量對導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片表面粘性的影響，并總結(jié)歸納出表面粘性機(jī)理。采用測定剝離強(qiáng)度的方法來表征導(dǎo)熱有機(jī)硅墊片與離型膜之間的粘接情況，結(jié)果表明：在填料添加量不大的情況下，剝離強(qiáng)度變化不明顯，但隨著填料添加量的增加，剝離強(qiáng)度先增加后減??；填料添加量的增加有助于提高導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)；當(dāng)樹脂中乙烯基官能團(tuán)的含量過量時，加入交聯(lián)劑能夠增加導(dǎo)熱墊片的交聯(lián)密度及彈性模量。隨著交聯(lián)劑加入量