無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目可行性研究.pdf

1、半導(dǎo)體集成電路的封裝測試作為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的末端，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著極其重要的作用。伴隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、技術(shù)的進(jìn)步，我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，對半導(dǎo)體集成電路封裝測試項(xiàng)目的可行性研究就尤其關(guān)鍵。
　　本文運(yùn)用理論分析與案例研究相結(jié)合、定性與定量相結(jié)合的方法，對無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)的半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目的進(jìn)行了可行性研究。首先，基于項(xiàng)目可行性相關(guān)理論和方法，結(jié)合半導(dǎo)體封測行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、企業(yè)經(jīng)營狀況和項(xiàng)目自身基本情況，分析

2、本項(xiàng)目產(chǎn)品的供需情況、競爭狀況。其次，從項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模、產(chǎn)品技術(shù)方案、廠址選擇、設(shè)備方案和輔助工程方案等方面對項(xiàng)目整體技術(shù)的可行性進(jìn)行探討，詳細(xì)論述項(xiàng)目的具體工程方案設(shè)計(jì)。最后，從投資估算、資金籌措、經(jīng)濟(jì)效益等方面綜合評(píng)價(jià)項(xiàng)目的財(cái)務(wù)可行性，針對項(xiàng)目的不確定分析結(jié)果和可能存在的風(fēng)險(xiǎn)提出相應(yīng)的防范措施。本文對于規(guī)范封裝項(xiàng)目管理、提高無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)經(jīng)濟(jì)效益、減少資源浪費(fèi)、優(yōu)化環(huán)境均具有重要的實(shí)踐意義，同時(shí)對其他相關(guān)企業(yè)對封裝測試項(xiàng)目的可行性研