硅微通道板結構的熱電特性研究.pdf

1、隨著全球環(huán)境污染和能源危機日益加劇，開發(fā)新型的環(huán)保能源越來越受到重視，新型熱電材料因此引起了研究者們的興趣。熱電材料作為一種綠色能源，能有效的改善常規(guī)能源短缺以及由化石燃料引起的環(huán)境污染、溫室效應等問題。
　　 本文研究了硅微通道板結構的熱電特性，經(jīng)過電鍍鐵和退火工藝得到B-FeSi2微通道結構，發(fā)現(xiàn)微通道結構的熱電特性有顯著提高。實驗中的硅微通道板結構由光輔助電化學刻蝕工藝制得，微通道表面結構為正方形格子排列。文中對微通道結構

2、的熱電特性進行分析對比，發(fā)現(xiàn)其熱電性能與晶格方向有關，當測試電極與晶格成角度0=45°時，其塞貝克系數(shù)為最大，并且在0為O°到90°之間，塞貝克系數(shù)關于45°表現(xiàn)出良好的對稱性。文章從熱電效應的原理出發(fā)，主要對硅基微通道的塞貝克效應進行研究，此外還試探性地研究了硅基微通道的珀爾貼效應，并對其熱電效應的產(chǎn)生機制進行了初步分析。論文包括以下幾個方面：
　　 第一章首先介紹了硅微通道板結構的應用，介紹了硅微通道板的制作工藝流程，并介紹

3、了熱電材料的研究現(xiàn)狀以及本文所開展的工作。
　　 第二章從多孔硅的形成原理出發(fā)，介紹了硅微通道板的制造原理及其工藝過程，并討論了影響硅微通道板結構的幾個主要因素，包括電流密度、溫度、偏置電壓、刻蝕液配比等。
　　 第三章介紹了鍍鐵工藝，簡述B-FeSi2微通道結構制作過程。
　　 第四章對硅微通道板結構的熱電特性，主要是塞貝克效應和珀爾帖效應進行測試，并對測試結果進行分析討論。
　　 第五章對全文工作進行