2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路規(guī)模的不斷增大和集成工藝的不斷進步,對集成電路的設計方法提出了更高的要求。在深亞微米工藝下,由于互連延時在總延時中所占比重加大,連線間距及供電電壓減小,使得時序、信號完整性問題成為影響集成電路后端設計的主要因素。如何預測并真實反映這些深亞微米效應,需要一個簡單的、可重復的、已定義的后端設計流程。 本文分析了邏輯綜合中組合邏輯優(yōu)化和時序邏輯優(yōu)化的原理和算法,使用BlastCreate進行了藍牙芯片的邏輯綜合,建立時間沒有違

2、背現(xiàn)象,并結合芯片的結構特點制定了符合設計要求的綜合約束:詳細介紹了采用BlastFusion進行藍牙芯片版圖設計的過程,包括芯片的布圖規(guī)劃、電源/地規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合和布線等步驟,給出了藍牙芯片的布局和布線策略,確定芯片大小為8.4平方毫米;詳細研究了芯片后端設計中的三種驗證技術,采用Onespin360 EC進行了等價性驗證、采用PrimeTime進行了靜態(tài)時序分析和采用Calibre進行物理驗證。驗證結果表明,網表能正確地實現(xiàn)

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