SERDES芯片的驗(yàn)證與測(cè)試研究.pdf

1、隨著時(shí)代的進(jìn)步和科技的發(fā)展，如今社會(huì)對(duì)信息的需求達(dá)到了空前的水平。這不僅表現(xiàn)在希望信息量更豐富上，更對(duì)信息傳輸?shù)乃俾侍岢隽烁叩囊蟆ERDES技術(shù)正是在這種形式下應(yīng)運(yùn)而生的，它擁有傳統(tǒng)并行接口不可比擬的速度優(yōu)勢(shì)并且擁有更小的硬件開(kāi)銷，因而在如今的高速通信系統(tǒng)中隨處可見(jiàn)SERDES芯片的身影。
　　在集成電路設(shè)計(jì)流程中，驗(yàn)證與測(cè)試是極其重要的環(huán)節(jié)，它們往往占據(jù)了設(shè)計(jì)的大部分時(shí)間。隨著集成電路越來(lái)越復(fù)雜，驗(yàn)證與測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)也越來(lái)

2、越多。而 SERDES芯片作為一款復(fù)雜的高速集成電路芯片，如何對(duì)其進(jìn)行有效的驗(yàn)證和測(cè)試，是非常值得研究的。
　　論文首先說(shuō)明了什么是SERDES技術(shù)以及SERDES技術(shù)常用的四種架構(gòu)，包括并行時(shí)鐘SERDES，嵌入式時(shí)鐘SERDES，位交錯(cuò)SERDES以及8b/10bSERDES，并且著重介紹了論文所研究的8b/10b編碼架構(gòu)下的SERDES芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其中數(shù)字電路部分主要為編解碼電路，模擬電路部分主要為鎖相環(huán)模塊，時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)

3、模塊以及發(fā)送接收模塊；其次對(duì)SERDES芯片的主要性能指標(biāo)如傳輸速率，誤碼率以及抖動(dòng)等做出了詳細(xì)介紹，并研究了這些性能指標(biāo)的成因以及影響因素；再次研究了SERDES芯片中的可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)，介紹了什么是偽隨機(jī)二進(jìn)制碼和線性反饋移位寄存器，并用偽隨機(jī)二進(jìn)制碼生成電路和驗(yàn)證電路實(shí)現(xiàn)了內(nèi)建自測(cè)試，起到了輔助芯片測(cè)試的效果；然后使用不同的仿真工具和仿真方法對(duì)SERDES芯片中數(shù)字電路部分和模擬電路部分分別進(jìn)行了功能驗(yàn)證以及物理驗(yàn)證，并且對(duì)數(shù)字電路