GSM芯片的邏輯物理綜合與驗(yàn)證.pdf_第1頁(yè)
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1、GSM芯片，作為超低成本基帶芯片，其自身具有較高的商業(yè)價(jià)值。而對(duì)GSM芯片成功進(jìn)行邏輯物理綜合與驗(yàn)證，是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的重要組成部分。
　　本文重點(diǎn)研究了GSM芯片的邏輯物理綜合與驗(yàn)證，主要包括用Talus Design進(jìn)行邏輯綜合，插入掃描鏈，用Talus Vortex進(jìn)行版圖規(guī)劃，電源規(guī)劃，布局布線，時(shí)鐘束綜合，用PrimeTime進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析，用LEC進(jìn)行形式驗(yàn)證，用Calibre進(jìn)行版圖驗(yàn)證，用Talus Rail進(jìn)行I

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