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1、物理設(shè)計(jì)是集成電路設(shè)計(jì)流程中的重要環(huán)節(jié),是將前端提供的停留在邏輯層面的RTL代碼轉(zhuǎn)化成可以流片的物理版圖的過(guò)程,它包括綜合、布局布線、時(shí)鐘樹(shù)綜合、物理驗(yàn)證等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。一個(gè)優(yōu)秀的物理設(shè)計(jì)不僅關(guān)系到生產(chǎn)出來(lái)的芯片的功能是否正確,還將嚴(yán)重影響芯片的各項(xiàng)性能參數(shù)以及生產(chǎn)成本的高低。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)的復(fù)雜程度也越來(lái)越高,芯片的規(guī)模也越來(lái)越大,導(dǎo)致后端設(shè)計(jì)者將面臨更大的挑戰(zhàn)。
本文針對(duì)FFT芯片面積非常大的特點(diǎn),在討論研究
2、傳統(tǒng)物理設(shè)計(jì)方法的基礎(chǔ)上,總結(jié)出了一套針對(duì)大面積ASIC的,時(shí)序收斂、功耗低、可制造性高的設(shè)計(jì)流程。首先,進(jìn)行綜合前的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備,主要是使用Memory Compile生成存儲(chǔ)器的各種文件,這個(gè)過(guò)程需要與后面的設(shè)計(jì)流程配合,不斷迭代,調(diào)整存儲(chǔ)器的寬高比、電源線寬度等,最終確定一套比較合理的參數(shù)設(shè)置;其次,使用Design Compile進(jìn)行物理綜合,為了給后續(xù)的時(shí)序收斂降低難度,此處通過(guò)適當(dāng)?shù)氖站o約束來(lái)增加時(shí)序余量,最終通過(guò)合理的約束得到
3、一個(gè)結(jié)構(gòu)合理、余量充足的門(mén)級(jí)網(wǎng)標(biāo);然后,使用IC Compile進(jìn)行布圖規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹(shù)綜合、布線等設(shè)計(jì),從各個(gè)影響性能參數(shù)的方面進(jìn)行分析優(yōu)化:包括調(diào)整IO和宏單元的位置、電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、時(shí)鐘樹(shù)綜合和布線時(shí)進(jìn)行串?dāng)_分析并調(diào)整插入的緩沖器的大小、布線采用Zroute引擎等;最后,進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì)的分析:主要是通過(guò)“向上跳線法”進(jìn)行天線效應(yīng)的修正;標(biāo)準(zhǔn)單元filler的插入;金屬密度的填充,并對(duì)版圖做DRC、LVS、天線效應(yīng)等物理驗(yàn)證,最終
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