2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著IC制造技術(shù)的迅猛發(fā)展,芯片的特征尺寸不斷的縮小,越來越多的分辨率提高技術(shù)(RET)被用于研磨版的制造,這些技術(shù)大大提高了研磨版的復(fù)雜度,也增加了版圖物理驗證的難度,在65nm及更先進的工藝中,傳統(tǒng)的物理驗證規(guī)則已經(jīng)無法保證最終的良率。 因此,在整個設(shè)計流程中需要加入光刻規(guī)則驗證。光刻規(guī)則驗證主要是為了保證經(jīng)過RET修正后的版圖,經(jīng)過曝光后,wafer上的圖形的變形和設(shè)計版圖在一定允許的范圍之內(nèi)。 本文中,我們采用現(xiàn)

2、有的Synopsys Hercules物理驗證工具,利用物理驗證工具的圖形處理能力和版圖模擬能力,實現(xiàn)了所有的光刻規(guī)則。并且基于實際的chip,分析了光刻規(guī)則在實際設(shè)計流程中的瓶頸:1)運行時間長,版圖模擬時間長2)內(nèi)存消耗大。 本文,對于這兩個瓶頸,本文提出利用測試矢量的方式,在設(shè)計版圖的關(guān)鍵尺寸和關(guān)鍵區(qū)域插入測試矢量,并且只模擬這些區(qū)域的版圖,以減少版圖模擬的時間,優(yōu)化了整個光刻規(guī)則的實現(xiàn)。 對于運行時間的優(yōu)化,本文

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