光刻機硅片對準軟件系統(tǒng)設計與實現(xiàn).pdf

1、硅片對準系統(tǒng)是光刻機的重要組成分系統(tǒng)，隨著集成電路的不斷發(fā)展，電路的尺寸不斷縮小，工藝層數(shù)不斷增加，出于保證套刻精度和產(chǎn)率以及可靠性方面考慮，在對硅片對準系統(tǒng)軟件進行設計開發(fā)時，就必須以軟件工程理論方法為指導，保證硅片對準軟件質量。
　　本文介紹了光刻機的工作原理以及光刻機的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，同時闡述了本課題研究的必要性和緊迫性并提出了本課題的研究意義。在研究中本文首先對硅片對準系統(tǒng)軟件進行需求分析，論述了硅片對準系統(tǒng)原理，識

2、別并確定了硅片對準系統(tǒng)所有軟件功能需求、性能需求、接口需求、界面需求以及運行環(huán)境需求等。在需求分析的基礎上開展了軟件系統(tǒng)設計與實現(xiàn)，軟件的系統(tǒng)設計與實現(xiàn)過程分為概要設計和詳細設計與實現(xiàn)兩個階段進行，在概要設計中采用結構化分析方法，對工作流程和數(shù)據(jù)流程進行自頂向下分解，確定了軟件架構、數(shù)據(jù)模型、實現(xiàn)模型以及接口模型。說明了分層結構中各模塊的功能以及模塊之間的調用關系。在詳細設計與實現(xiàn)中研究了硅片對準系統(tǒng)軟件的程序架構和程序邏輯，并在此基礎