堆疊式存儲(chǔ)芯片的在系統(tǒng)測(cè)試方法.pdf

1、本論文的主要工作是設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)，模擬堆疊式存儲(chǔ)芯片的客戶模型，測(cè)試和分析芯片的在系統(tǒng)功能及性能。論文首先介紹了堆疊式芯片的技術(shù)原理以及不同存儲(chǔ)芯片的特性和他們分別的測(cè)試方法，陳述和分析了當(dāng)前的存儲(chǔ)系統(tǒng)模型和客戶應(yīng)用模型。通過對(duì)NOR/NANDFLASH，SRAM，DRAM，PSRAM等的不同應(yīng)用，和對(duì)個(gè)人手持設(shè)備，數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，機(jī)頂盒等客戶系統(tǒng)的研究，列舉了各種可能的存儲(chǔ)系統(tǒng)框架。明確了復(fù)雜系統(tǒng)中，多個(gè)存儲(chǔ)芯片，不同類型存儲(chǔ)芯片共

2、存的必要性和復(fù)雜性。多存儲(chǔ)芯片的堆疊式封裝是這種復(fù)雜存儲(chǔ)系統(tǒng)的最佳解決方案之一，而由此引起的完整高效的系統(tǒng)測(cè)試是一個(gè)急需解決的問題?！　”菊撐碾S后敘述了存儲(chǔ)芯片在設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，系統(tǒng)集成階段所需要分析收集的各種AC/DC以及邏輯功能參數(shù)，和對(duì)應(yīng)的基本測(cè)試方法。又從軟件和系統(tǒng)角度論述了系統(tǒng)測(cè)試對(duì)硬件平臺(tái)配置，軟件支持包，測(cè)試接口設(shè)計(jì)方面的各種要求?！　≌撐牡闹黧w部分，按照系統(tǒng)測(cè)試的目的和要求，對(duì)硬件和軟件系統(tǒng)的不同模塊進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì)，確

3、定了這個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的整個(gè)架構(gòu)和測(cè)試方法。在硬件結(jié)構(gòu)上，將對(duì)整個(gè)平臺(tái)的要求從多個(gè)方面進(jìn)行了論述，處理器，存儲(chǔ)總線和以及芯片電源管理等。在軟件框架上將設(shè)計(jì)分為系統(tǒng)硬件驅(qū)動(dòng)模塊，測(cè)試命令解釋模塊，存儲(chǔ)芯片功能測(cè)試模塊。對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)芯片的測(cè)試，建立了三種客戶模型，拷貝訪問模型，極限并行交叉訪問模型，和隨機(jī)多進(jìn)程訪問模型。通過以上模型在系統(tǒng)上的具體實(shí)現(xiàn)，分析和收集了復(fù)雜情況下，存儲(chǔ)器系統(tǒng)的性能，功耗，時(shí)序?！　≌撐淖詈笳撌隽吮緶y(cè)試方法在不同嵌入式系統(tǒng)