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1、關(guān)于電磁兼容(Electro-Magnetic Compatibility)的研究，從二十世紀(jì)三十年代就開始，針對(duì)芯片級(jí)EMC的設(shè)計(jì)研究越來越被重視，同時(shí)伴隨著射頻(RF)電路的嵌入，系統(tǒng)級(jí)EMC方面的設(shè)計(jì)已不能解決產(chǎn)品的EMC問題，而集成電路電磁敏感度(EMS)評(píng)價(jià)與測(cè)試是EMC設(shè)計(jì)十分重要的組成部分之一。本文主要圍繞集成電路測(cè)試環(huán)節(jié)，以提高測(cè)試生產(chǎn)效率為目的，通過測(cè)試原理分析，總結(jié)測(cè)試硬件設(shè)備要求，測(cè)試軟件環(huán)境設(shè)置，解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的
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