半導體工業(yè)降低復測率的研究與實現.pdf

1、半導體器件最終測試的目的是保證被測器件性能參數滿足或超過其設計規(guī)格.由于超大規(guī)模集成電路測試的復雜性,測試中軟件,硬件多種因素影響著測試結果,測試結果有時并非真實的反映了器件的性能,需要通過復測電性次品來篩選出在第一次測試中被誤測的好品,以減小損失,降低制造成本. 目前半導體工業(yè)中無論國內,國外,次品復測良品率一般在15﹪-45﹪之間,考慮成本在百萬美元以上生產機器的10年折舊費用,水,暖,電,氣等廠務費用,工作人員的人工費用及

2、測試儀器的損耗等多種成本費用,居高不下的復測率尤其是過低的復測良品率(10﹪以下),會給工廠企業(yè)帶來巨大損失,生產設備無法充分發(fā)揮效能,生產成本增加,導致產品消費價格提高,這將極不利于企業(yè)在市場競爭中的生存與發(fā)展. 基于此現實意義,本論文從工程實踐出發(fā),對半導體工業(yè)后道工序中降低復測率問題進行了專項研究,分析和總結,并對具有典型性和代表性的復測問題提出了相應的解決方案. 研究從可能引起復測的各種因素包括測試程序,測試板,

3、測試系統(tǒng),器件制程與制造工藝及測試接觸問題等多個角度進行.結合工程中發(fā)生的實際事例尤其是模數混合器件測試中遇到的典型事例展開深入分析與討論,力求對解決復測問題提出建設性的意見與方法,為防止測試過程中的誤判,起到參考和借鑒作用. 同時因半導體測試工作本身的專業(yè)性較強,本文也對半導體測試的軟件與硬件環(huán)境做了簡要介紹,并對課題產生的背景做了說明. 半導體測試技術ATE目前仍在快速發(fā)展的過程中,復測問題始終如影隨行,但無論如何,