金瓷冠調(diào)磨后表面不同處理形式對其強(qiáng)度的影響.pdf

1、目的：通過對調(diào)磨后的金瓷冠分別進(jìn)行上釉、拋光后上釉、自身上釉、拋光等不同的表面處理，分別對其表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描電子顯微鏡(SEM)觀察和抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)，比較不同表面處理對金瓷冠強(qiáng)度的影響，為金瓷冠的臨床應(yīng)用提供參考。 方法：1.試件制備：采用精密儀器車床加工制造出模擬預(yù)備體的金屬代型，將代型的金屬預(yù)備體部分于浸蠟器中浸蠟5秒鐘后，采用壓力塑型法制取基底冠蠟型，常規(guī)包埋鑄造噴砂上瓷，制作金屬烤瓷冠共20個(gè)，隨機(jī)分為五組，每組四個(gè)試件。

2、基底冠厚度0.4mm，瓷層1.4mm，所有試件(牙合)面均勻調(diào)磨0.2mm厚度后采用不同的表面處理：A組：表面拋光后加釉液上釉；B組：加釉液上釉；C組：未加釉液自身上釉；D組：表面拋光；E組：對照。2.金瓷冠表面掃描電鏡觀察。3.Instron測試機(jī)對試件(牙合)面垂直加載300N(30.61Kg)4.加載后金瓷冠表面電鏡觀察。5.生物力學(xué)試驗(yàn)機(jī)對試件進(jìn)行破壞試驗(yàn)，測試折裂時(shí)力值。6.對折裂力值進(jìn)行統(tǒng)計(jì)學(xué)分析。 結(jié)果：1.金瓷冠

3、表面電鏡觀察：A組：表面平坦，未見明顯裂紋。少量直徑1.0～2.0μm氣孔散在分布，上釉后氣泡被釉液覆蓋，晶體圖像不清，成斑點(diǎn)狀。B組：表面未見明顯裂紋，還可見直徑1.0-4.0μm的氣孔均勻散在分布，可見均勻分布的晶粒團(tuán)。C組：表面未見明顯裂紋，散在分布?xì)饪缀湍ズ郏^A組、B組略密集；表面不平坦，有密集存在的晶體簇，成“島狀”結(jié)構(gòu)。D組：可見表面比較平坦，未見較大裂紋，但有較多調(diào)磨后暴露的氣泡；氣孔大小不一，大的可達(dá)到50μm；氣孔內(nèi)

4、部可見有未熔融的晶體團(tuán)，可見5～10μm的裂紋散在分布；氣孔的邊緣部位成層狀，與周圍的溝紋相連。E組：表面凹凸不平，氣孔大小不一，分布不均，周圍存在裂紋；1～5μm的晶體散在分布，可見不規(guī)則翻起，氣孔與裂紋相連，表面成龜裂狀。 2.加載后金瓷冠電鏡表面觀察：A組：表面未見明顯裂紋，可見試件加壓受力點(diǎn)釉層剝脫。B組：表面未見明顯裂紋，可見壓碎的氣泡。C組：表面有大量的氣孔密集分布，氣孔之間的薄弱邊緣斷裂，偶見簇狀分布的氣孔群，氣孔

5、內(nèi)可見形成的裂紋及碎顆粒。D組：表面氣孔廣泛分布，出現(xiàn)新的裂紋，可見氣孔與裂紋連接。E組：表面可見壓碎的氣孔，裂紋廣泛分布，與氣孔相連，可見長約40μm的較深的裂紋。 3.破壞試驗(yàn)結(jié)果：破壞試驗(yàn)所測得的各試件折裂時(shí)的力值，各組試件的破壞試驗(yàn)力值均數(shù)分別為(單位：KN)A組2.45±0.11，B組2.40±0.06，C組2.09±0.21，D組2.05±0.18，E組1.91±0.27。 4.破壞試驗(yàn)力值的統(tǒng)計(jì)分析：對測得