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文檔簡介
1、首先該論文提出了一種新型的GeSi HBT工藝流程,采用這種流程極大地改善了器件穩(wěn)定性、可靠性及其性能.為了高效地評估器件的可靠性,我們建立并優(yōu)化了器件的可靠性實驗系統(tǒng)與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng),這種系統(tǒng)具有方便快捷,準確度高的特點. 該論文采用兩種反偏電應(yīng)力方法考察器件的可靠性,一種為傳統(tǒng)的OC應(yīng)力(集電極開路,發(fā)射結(jié)反向偏置)方法,另一種為新的方法——FC應(yīng)力(集電結(jié)正向偏置,發(fā)射結(jié)反向偏置)方法.在實驗中我們發(fā)現(xiàn)對這兩種應(yīng)力,器件的退化與注入
2、的熱載流子的數(shù)量以及能量有關(guān),FC應(yīng)力方法可以加速器件的退化,縮短評估器件壽命的時間.為了考察器件的熱穩(wěn)定性,我們還對器件進行了熱應(yīng)力(即高溫存貯)以及熱電組合應(yīng)力實驗,發(fā)現(xiàn)熱應(yīng)力使器件特性參數(shù)發(fā)生波動與漂移,熱電組合應(yīng)力進一步加速器件的退化.為了解釋器件的失效機理,我們建立了器件的失效模型,并成功地解釋了實驗現(xiàn)象.在實驗中我們還觀察到,在高V<,CE>和大電流下,重摻雜基區(qū)GeSi HBT出現(xiàn)負阻現(xiàn)象,我們對這一現(xiàn)象進行了新的解釋,認
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