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文檔簡介
1、用于組織工程的可降解支架材料是組織工程成敗之關(guān)鍵因素,通過設(shè)計(jì)及調(diào)節(jié)生物支架的微觀環(huán)境,可使其不僅能作為細(xì)胞吸附、生長和增殖的基體,還可以為新器官的生長成形提供模板。以聚乳酸為代表的聚a-羥基酯,以其優(yōu)異的生物相容性、生物降解性和可加工性,在制備組織工程支架材料方面得到了廣泛的應(yīng)用。 本文以聚L-乳酸(PLLA)為基本材料,以四氫呋喃(THF)和異丁醇(IBA)的混合物為溶劑,利用熱誘導(dǎo)相分離技術(shù)制備了多孔雙連續(xù)網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的組織工
2、程支架。采用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察所得支架材料的斷面形態(tài),并用Image-pro-plus(4.5)軟件分析斷面的孔徑,并計(jì)算出斷面的平均孔徑。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,采用熱誘導(dǎo)相分離技術(shù)制備的PLLA多孔支架,可以得到微孔雙連續(xù)結(jié)構(gòu),孔與孔之間有良好的連通性;并且多孔支架的孔徑以及孔之間的連通性與陳化溫度、淬火溫度、聚合物溶液濃度以及溶劑性質(zhì)有關(guān)。 在0.5 h的陳化時(shí)間下,多孔材料的平均孔徑隨實(shí)驗(yàn)中陳化溫度的降低先增加
3、后減小,在30℃陳化時(shí),多孔材料的平均孔徑最大,孔的連通性也最好。當(dāng)陳化溫度小于20℃或大于40℃時(shí),多孔材料基本無孔。 多孔材料的平均孔徑隨淬火溫度(-15℃~-40℃)的降低先稍有降低,再增加到最高,后又降低。淬火溫度為-30℃時(shí),孔之間的連通性以及孔的微觀形態(tài)最好。 在同一混合溶劑比例下,制備的多孔材料的平均孔徑隨聚合物濃度(0.05~0.10 g/mL)的增加先增加后減小,在0.06 g/mL時(shí)出現(xiàn)一最大值??字?/p>
4、間的連通性隨溶液濃度的增加由差變好,最后又變差,在峰值對應(yīng)的濃度下連通性最好。當(dāng)溶液濃度太低(如濃度為0.04 g/mL)時(shí),難以得到完整的支架材料,或得到的材料機(jī)械強(qiáng)度太低,沒有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。然而,當(dāng)溶液濃度高于0.10 g/mL時(shí),得到的材料孔隙率太低甚至無孔,也不具備實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。 當(dāng)改變混合溶劑比例時(shí),隨著混合溶劑中IBA含量的增加,溶劑的溶解能力顯著降低,但凝膠能力增加。IBA的含量為10%、20%(v/v)時(shí),材料的
5、孔徑較大且孔之間的連通性好;IBA的含量為30%時(shí),只有0.08~0.10 g/mL濃度下的聚合物溶液在淬火后能形成完好的凝膠,得出的支架孔徑較大但孔之間的連通性差,0.08 g/mL的支架材料的孔基本呈閉合狀態(tài)。當(dāng)IBA的含量高于30%(v/v)時(shí),聚合物很難溶解,制備的聚合物溶液在淬火后均形成的形態(tài)類似沉淀,經(jīng)SEM掃描,材料基本無孔。 通過與本實(shí)驗(yàn)組其它兩實(shí)驗(yàn)結(jié)果相比較發(fā)現(xiàn),當(dāng)保持混合溶劑組分之一及其所占的比例不變,另一組
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