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文檔簡介
1、鍺硅是硅和鍺組成的半導(dǎo)體合金材料。除具有硅材料的優(yōu)點(diǎn)外,還具有能帶可調(diào)以及應(yīng)力調(diào)整等自身的特性,同時(shí)它還與目前先進(jìn)的硅集成電路工藝相兼容,因此鍺硅材料在如今的集成電路領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。當(dāng)然,隨著技術(shù)進(jìn)步,鍺硅材料在應(yīng)用中又會(huì)不斷面臨新問題的挑戰(zhàn),從下面的論述中可以看到,這些問題的解決毫無疑問將會(huì)對(duì)拓展硅基材料的應(yīng)用范圍以及提高器件性能的重要性起著推動(dòng)的作用。涉及到本論文中,鍺硅材料所面臨的問題主要有以下兩個(gè)方面: 第一,隨著器
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