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1、ZnO是一種Ⅱ-Ⅵ族寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料,在信息領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。隨著大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,ZnO薄膜優(yōu)良的低壓壓敏特性已經(jīng)引起研究人員的普遍關(guān)注。 本文采用溶膠一凝膠法,在Si(111)襯底上使用旋轉(zhuǎn)涂覆工藝制備了ZnO薄膜。實(shí)驗(yàn)應(yīng)用正交設(shè)計(jì)的思想,結(jié)合XRD測(cè)試等方法對(duì)制備ZnO薄膜的工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化,并對(duì)壓敏特性ZnO薄膜的制備工藝進(jìn)行了探討。結(jié)果表明:在Si(111)襯底上制備具有高度c軸擇優(yōu)取向性、結(jié)晶狀況良
2、好的ZnO薄膜的實(shí)驗(yàn)方案為:Zn<'2+>濃度為0.35mol/L、陳化溫度為50℃、預(yù)處理溫度為200℃、退火溫度為650℃;對(duì)于壓敏特性ZnO薄膜,摻雜配方為:Bi<,2>O<,3>:Sb<,2>O<,3>:Co<,2>O<,3>:MnO<,2>:Cr<,2>O<,3>:Ni<,2>O<,3>=1:2:1:1:1:1、Zn<'2+>:雜質(zhì)濃度=97 mol%/l:3 mol%/l、退火溫度750℃;Al系摻雜濃度范圍為0.001-0
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