節(jié)約、環(huán)保型鎂合金電鍍工藝的研究.pdf

1、鎂合金被譽為“21世紀的綠色工程材料”，是工程應(yīng)用中最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料，其比強度和比剛度大，具有良好的鑄造性能、電磁屏蔽性能、機械加工性能、阻尼性能以及再加工回收特性，在航空航天、汽車、電子等領(lǐng)域正得到日益廣泛的應(yīng)用。但是鎂合金的耐蝕性差，限制了鎂合金的應(yīng)用領(lǐng)域。 鎂合金表面電鍍是一種優(yōu)良的表面處理方法，得到的鍍層均勻，具有優(yōu)良的耐磨性、耐蝕性、導電性、導熱性和可釬焊性等多種性能。電鍍層作為鎂合金件的預(yù)處理防護層，就可以進行常規(guī)

2、的防護和裝飾，因此，電鍍是獲得耐蝕金屬涂層的好方法。 本文綜述了鎂合金的特點及其應(yīng)用，腐蝕及其表面處理方法的研究現(xiàn)狀。研究了鎂合金電鍍前處理工藝，達到了無鉻環(huán)保、節(jié)約的目的。通過霍爾槽實驗和極化曲線研究了鍍銅和鍍鋅溶液的性能，并對配方進行了調(diào)整和優(yōu)化。通過陰極極化法和旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究了香蘭素和植酸在銅、鋅兩種鍍液中的整平性。實驗結(jié)果表明，香蘭素在兩種鍍液中均呈現(xiàn)正整平性，而植酸在兩種鍍液中均呈現(xiàn)負整平性。通過SEM、中性鹽霧試驗

3、、極化曲線和結(jié)合力試驗，研究了3種電流波形(平滑直流、半波整流及全波整流)對AZ91D鎂合金上電鍍銅、電鍍鋅的影響。實驗表明，對于銅鍍層而言，全波整流和半波整流的微觀形貌比較相近，晶粒大小均勻，排列規(guī)則、緊密；而平滑直流銅鍍層較全波和半波整流的沉積品粒較大，晶粒間縫隙較寬，排列不夠緊密。3種電流波形下所得銅鍍層的耐蝕性及結(jié)合力均良好，其中全波整流所得鍍層的性能最佳。對于鋅鍍層而言，平滑直流的鋅鍍層晶粒大小均勻，排列規(guī)則、緊密；而半波整流