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文檔簡介
1、隨著納米技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的設(shè)計規(guī)模迅速增大,硬件設(shè)計作為集成電路設(shè)計流程的一部分,同樣無法避免地變得日益困難起來。一方面,多級設(shè)計框架已經(jīng)漸漸取代了傳統(tǒng)平面設(shè)計框架和分塊設(shè)計框架,成為當(dāng)今處理大規(guī)模電路布圖規(guī)劃問題的主流方法。另一方面,現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路設(shè)計是基于固定邊框布圖規(guī)劃設(shè)計而不是原來的可變邊框設(shè)計。所以,我們需要創(chuàng)新且高效的方法來處理大規(guī)模電路的硬件設(shè)計問題。 本文針對微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢,結(jié)合新的設(shè)計需求,
2、提出一種V型多級不可分割固定邊框布圖規(guī)劃算法來處理大規(guī)模集成電路的布圖規(guī)劃問題,我們稱之為多級IARFP算法(Multilevel Insertion After Remove Floorplanning)。多級IARFP算法在滿足電路預(yù)置的面積邊框限制的前提下,追求在較短計算機時間消耗內(nèi)最短布線的布局規(guī)劃設(shè)計結(jié)果。 另外,本文還提出一種多級序列對(Multilevel Sequence Pair)表示方法來輔助論文中所提出的多
3、級布圖規(guī)劃算法的實現(xiàn)。多級序列對表示方法是經(jīng)典表示方法序列對(Sequence Pair)表示的一種多級擴展,它繼承了平面序列對表示方法中著重考慮線長目標(biāo)這一特點,使最后的布圖規(guī)劃結(jié)果的線長消耗得到很大程度的優(yōu)化。 本論文對于提出的算法進行了仿真實驗,將多級IARFP算法和平面IARFP算法的運行結(jié)果進行了比較。結(jié)果顯示,對于模塊數(shù)量規(guī)模較大的公共實例prmy1,cb37和prmy2,本多級算法能夠僅在平均39.8%的時間消耗中
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