三種金屬烤瓷冠金瓷結(jié)合性能的比較研究.pdf

1、目的:通過剪切試驗(yàn)來評(píng)價(jià)比較金沉積烤瓷冠,鎳鉻合金烤瓷冠和金鈀合金烤瓷冠的金瓷結(jié)合性能,為金屬烤瓷冠的臨床應(yīng)用提供理論和實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
　　 方法:用失蠟法鑄造鎳鉻合金和金鈀合金金屬基底圓盤,規(guī)格是直徑為8mm,厚度為2mm,鎳鉻合金為10個(gè),金鈀合金為5個(gè)。在10個(gè)鎳鉻合金圓盤中隨機(jī)選取5個(gè),與5個(gè)金鈀合金圓盤一起用碳化硅耐水砂紙打磨至800目,50μm Al2O3噴砂。用AGC MICPRO電鍍儀制作金沉積圓片5個(gè),直徑為8mm

2、,厚度為0.2mm,50μm Al2O3噴砂,未涂布金粘結(jié)劑。將處理好的15個(gè)金屬試件按照VITA烤瓷程序:除氣,預(yù)氧化,遮色瓷和體瓷均各上2次,用游標(biāo)卡尺控制瓷層厚度為2mm。用玻璃離子黏固劑將5塊金沉積烤瓷試件粘固在剩余的5個(gè)鎳鉻合金試件上。將全部金屬烤瓷試件共15個(gè)放置在37度恒溫水浴箱保存24h。將試件固定在萬能測(cè)力機(jī)的自制夾具,進(jìn)行剪切實(shí)驗(yàn)。加載方向與金瓷界面平行,加載頭的速度為1.0mm/min,最大載荷為5000N,記錄試

3、件金瓷分離時(shí)的最大破壞載倚(牛頓,N)。根據(jù)公式P=F/S計(jì)算出其金瓷結(jié)合強(qiáng)度的大小(Mpa),運(yùn)用SPSS13.0統(tǒng)計(jì)軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。掃描電鏡觀察3組試件的金瓷斷裂面,用能譜分析儀檢測(cè)金屬層和烤瓷層的元素種類,以及元素在金瓷界面的擴(kuò)散情況。
　　 結(jié)果:金鈀合金組的金瓷剪切強(qiáng)度最大,金沉積組的金瓷剪切強(qiáng)度最小,各組的剪切強(qiáng)度差異有顯著性(P<0.05)。對(duì)三組的剪切強(qiáng)度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,結(jié)果顯示:金鈀合金組與金沉積組,鎳鉻合金組