基于ARM11的PCB板激光焊接機(jī)控制系統(tǒng)研究.pdf

1、電路板(PCB)的焊接工藝是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的一個(gè)重要因素。激光焊接具有聚焦斑點(diǎn)小、能量密度大、焊接速度快、對(duì)鄰近區(qū)域影響小、易于控制等許多優(yōu)點(diǎn)，在PCB板焊接中有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。本論文對(duì)PCB板激光焊接技術(shù)進(jìn)行了研究，重點(diǎn)討論了PCB板激光焊接中的智能控制技術(shù)。
　　 本論文研制了一套嵌入式PCB板激光焊接機(jī)智能控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用核心板加外圍板的結(jié)構(gòu)。其中核心板采用三星公司型號(hào)為S3C6410的ARM11芯片作為核心芯

2、片，利用其豐富的接口和人機(jī)交互能力進(jìn)行系統(tǒng)整體控制，實(shí)現(xiàn)PCB加工數(shù)據(jù)文件輸入等；而外圍板采用STC89C516RD+單片機(jī)控制X-Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)，同時(shí)采用莫爾條紋閉環(huán)監(jiān)測(cè)X-Y運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的實(shí)際運(yùn)動(dòng)。論文詳細(xì)討論了各個(gè)電路模塊的設(shè)計(jì)。
　　 論文在軟件方面完成了Win CE系統(tǒng)定制、移植，同時(shí)完成了GPIO驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)，編制了應(yīng)用程序和人機(jī)交互界面，實(shí)現(xiàn)了PCB加工數(shù)據(jù)文本文件的讀取、馬達(dá)運(yùn)動(dòng)控制等功能。
　　 系統(tǒng)測(cè)