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1、復(fù)旦大學(xué)碩士學(xué)位論文0.35微米每單元兩位SONOS結(jié)構(gòu)的嵌入式閃存工藝的開發(fā)姓名:倪曉燕申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):電子與通信工程指導(dǎo)教師:鄭國(guó)祥20070602摘要Abstract03511mSONOS2BitpercellembeddedflashmemoryflashisaprocesstransferredwithdevelopmentItisaprocesspatentedbySaifun’stechnologyInthispa
2、per,somekeyprocessesarefocusedonandstudiedByalotofexperiment,themostimportantissuesareintroducedTheyareVtvoltageadjustment,BurriedDiffusionLayerappearanceandstructure,GatePolyattachesNG,Sidewall,ViaandAL1ine’sprocesstuni
3、ngAfterall,solutionsareworkoutforthoseissuesProcessperformanceandyieldareimprovedalotAtthefirstengineeringwaferrunningwedecideddevice’sphysicalappearanceandstructureandallthetransistor’sVtvoltageWealsoverifiedourback—end
4、processButattheSaⅡlletimewefoundBD(BurriedDiffusion)’sshapeandthicknessaffectoncell’sreadandwriteperformanceWeanalizedandsolvedtheproblemthatthewafercenter’scellcouldnotperformreadandwriteThecauseisthattheBNLImplantequip
5、menthadnoenoughvacuumdegreewhichmadethecenterBDfilmisthinnerthantheedge’sAndthinnerBDfilmcausecurrentleakageSoweselectanotherimplantequipmentandadjustdiffusiontimetosolvetheissueAtthesecondengineeringwaferrunningwefoundt
6、woissuesThefirstistheWSifilmcouldnotattachedwelltothePolyfilmwecheckthegatepolyformationprocessandchangetheWSiformationpre—cleanprocessThesecondissueisthatwefoundpittingafterPolyfilmdryetching,whichhadtoincreasedryetchin
7、g’smarginAtthethirdengineeringwaferrunningwefoundcellleakageissue,andfoundtherootcauseissiliconsubstratepittingAtthemeanwhile。wedecidedthemanufactureconditionofallthebackend’sA11ineandVia。Afterthreetimesengineeringwaferr
8、unning,weimprovethedevice’sperformancegradually,yieldupto80%ThedevicealsopasstheMTP(bfultipleTimeProgram)qualificationstandard,programtimesisover5000andbegintoriskproductionKeywords:SoNoSSaifunVtoNOfilmBDoxidefilmgatepol
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