制袋常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法_第1頁(yè)
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1、制袋常見(jiàn)故障及處理方法制袋常見(jiàn)故障及處理方法一、熱封強(qiáng)度差:A、熱封材料的影響1、熱封材料的種類(lèi)不同,熱封強(qiáng)度也不同。2、材料中的密度不同,不同聚合方法的產(chǎn)品熱封強(qiáng)度不一致,材料的厚度和均勻度也影響熱封強(qiáng)度。3、熱封材料的不同加工方法,如吹膜,流延膜等,均影響熱封強(qiáng)度。4、熱封材料的添加劑多,添加劑溶點(diǎn)低時(shí),析出多,熱封強(qiáng)度下降。5、材料保存時(shí)間太長(zhǎng),析出的添加劑多,或電暈處理后熱封強(qiáng)度下降。B、印刷復(fù)合加工的影響1、印刷油墨耐溫性差,

2、在制袋高溫下,印刷層發(fā)生脫層現(xiàn)象。2、油墨中添加劑不適當(dāng)引起復(fù)合層在高溫下分離,熱封強(qiáng)度下降。3、干式復(fù)合中的粘合劑未固化完全,或粘合劑的配比不當(dāng),復(fù)合膜發(fā)粘,造成封口強(qiáng)度下降。4、在復(fù)合過(guò)程中加工溫度過(guò)高,材料表面氧化程度大,竣基生成量增加,熱封性下降。C、制袋工藝的影響1、熱封壓力不足,使熱封面難以真正熔合在一起,并難以排出夾層中的空氣。2、熱封溫度不適當(dāng),熱封溫度應(yīng)根據(jù)材質(zhì)、加工速度、材料厚度、面層材料等來(lái)設(shè)定溫度的高低。3、熱封

3、時(shí)間不夠,相同的熱封溫度和壓力下,熱封時(shí)間長(zhǎng),則熱封層熔合更充分,結(jié)合更牢固,但熱封時(shí)間太長(zhǎng),薄膜易收縮,影響封邊。4、冷卻不足,熱封后的封邊冷卻不夠,定型不足,不能消除內(nèi)應(yīng)力,影響熱封強(qiáng)度及外觀,應(yīng)加強(qiáng)冷卻水循環(huán)系統(tǒng)。5、熱壓次數(shù)越多,熱封強(qiáng)度越高,縱向熱封次數(shù)取決于縱向燙刀的有效長(zhǎng)度和袋長(zhǎng)之比,應(yīng)不低于兩次。底封熱封次數(shù)由機(jī)器底封刀組數(shù)決定。二、熱封邊有花斑、氣泡:1、材料因素:吸濕性材料,在保存時(shí)吸水,制袋時(shí)產(chǎn)生氣泡、氣斑。2、復(fù)

4、合粘合劑尚未完全固化,在高溫?zé)岱鈺r(shí)耐溫不夠、剝離強(qiáng)度差,易脫層產(chǎn)生氣斑。3、寬熱封刀制袋時(shí),易產(chǎn)生氣斑,應(yīng)調(diào)整壓力,調(diào)大間隙,將夾氣擠掉。4、薄膜拖動(dòng)時(shí)有波動(dòng),夾進(jìn)空氣,進(jìn)刀前應(yīng)排凈空氣,使其干整,應(yīng)將進(jìn)熱封刀前的夾板適當(dāng)夾緊。5、制袋控制不當(dāng),如硅膠板長(zhǎng)時(shí)間使用變形,高溫布破損,熱封刀上有垃圾等。6、燙刀表面不平整,熱壓時(shí)受壓力不均勻或一邊先受力另一邊后受力壓下。7、復(fù)合溶劑在復(fù)合時(shí)未完全揮發(fā),或溶劑中水份超標(biāo)。在受高溫?zé)釅簳r(shí)蒸發(fā)產(chǎn)生

5、氣泡。三、封口處膜皺:1、制袋過(guò)程中熱封刀溫度太高,引起材料不均衡收縮?;蚴共牧袭a(chǎn)生物理變化,冷卻不能還原造成封口起皺。2、熱封時(shí)間太長(zhǎng),材料長(zhǎng)時(shí)間受熱,未能及時(shí)冷卻或冷卻不夠產(chǎn)生封邊起皺。3、材料粘刀,在二次受壓時(shí)將膜邊折皺成形,造能封邊有折皺。2、熱封壓力過(guò)大:熱封需要一定的壓力,正常的熱封壓力應(yīng)使已溶融的薄膜表面密切結(jié)合在一起,而又要使有一定粘性的溶融樹(shù)脂能承受并且不至壓垮變薄。一般標(biāo)準(zhǔn)熱封壓力在2—3kg㎡為宜,壓力太大使材料變

6、薄產(chǎn)生根切。但使用寬燙刀時(shí)應(yīng)適當(dāng)加大壓力以保證熱封牢度。3、熱封時(shí)間:它是指熱封燙刀壓在薄膜上停留的時(shí)間,在生產(chǎn)過(guò)程中表現(xiàn)在機(jī)器速度和燙刀刀座橫梁與支撐的間隙。熱量從燙刀傳遞到耐熱布,再通過(guò)印刷膜傳到熱封層,在整個(gè)熱封截面存在溫度梯度。薄膜越厚、氣溫越低、薄膜內(nèi)外溫差越大,在熱封時(shí)熱封時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng),反而則短。另外單面壓燙的制袋機(jī),內(nèi)外溫差更嚴(yán)重。正因?yàn)榇嬖跔C刀與熱封層的溫差,所以一般燙刀設(shè)定溫度要高于實(shí)際所需的溫度。4、燙刀及硅膠原因:燙

7、刀邊緣鋒利未倒角,燙刀表面不平整或未貼耐熱布。硅膠太硬也會(huì)使封口產(chǎn)生根切。復(fù)合剝離強(qiáng)度差,印刷膜對(duì)熱封膜的補(bǔ)強(qiáng)作用降低,使熱封層單層受力而產(chǎn)生根切。八、結(jié)論:制袋過(guò)程中一旦出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題將是連續(xù)成批的,會(huì)造成較大的經(jīng)濟(jì)損失,所以必須正確地設(shè)定制袋工藝,每更換一個(gè)產(chǎn)品,重新設(shè)定工藝條件時(shí)就要檢測(cè)封口剝離強(qiáng)度,仔細(xì)檢查設(shè)備各部分狀態(tài),每班生產(chǎn)要詳細(xì)記錄工藝狀態(tài),以便判斷質(zhì)量和積累工藝數(shù)據(jù)。只有認(rèn)真熟練地操作,及時(shí)檢測(cè),反饋,出現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)糾正,

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