設(shè)計(jì)銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系

1、材FR4材料雙面板成品參考價(jià)格。實(shí)際的雙面板在制作的沉銅過程中進(jìn)行電鍍，電鍍后銅箔厚度會(huì)增加0.25～0.5oz厚。通常采用的PCB基材均為FR4材料，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度最高時(shí)不可超過150℃，因?yàn)槿绻^此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)（183℃）了。同時(shí)還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級(jí)IC只能承受最高70℃，工業(yè)級(jí)IC為85℃，軍品級(jí)IC最高也只能承受125℃。因此在裝

2、有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時(shí)對(duì)功率器件散熱的影響也是需要考慮的。注：用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí)銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%。公式，以下原文摘錄：“由于敷銅板銅箔厚度有限在需要流過較大電流的條狀銅箔中應(yīng)考慮銅箔的載流量問題.仍以典型的0.03mm厚度的為例如果將銅箔作為寬為W(mm)長(zhǎng)度為L(zhǎng)(mm

3、)的條狀導(dǎo)線其電阻為0.0005LW歐姆.另外銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類數(shù)量以及散熱條件有關(guān).在考慮到安全的情況下一般可按經(jīng)驗(yàn)公式0.15W(A)來計(jì)算銅箔的載流量。通常各個(gè)論壇中提供經(jīng)驗(yàn)值最多的是：1mm寬，1個(gè)盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守.，但不等于2mm寬，1個(gè)盎司能走2A或1mm寬，2個(gè)盎司能走2A！也有不怕燙1mm寬，1個(gè)盎司能走3A這，多不推薦。另附規(guī)范(1平方毫米銅線)如下可供參考:架空明線，不