購機(jī)知識

1、1.cpuCPUCPU:CPUCPU接口類型接口類型CPUCPU接口類型：接口類型：CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。CPUCPU:制作工藝制作工藝通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工

2、各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長度單位，1微米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。CPUCPU:什么是什么是CPUCPU主頻主頻CPU的主頻，即CPU內(nèi)核工作的時鐘頻率（CPUClockSpeed）。通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少

3、兆赫就是“CPU的主頻”。很多人認(rèn)為CPU的主頻就是其運行速度，其實不然。CPU的主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號震蕩的速度，與CPU實際的運算能力并沒有直接關(guān)系。主頻和實際的運算速度存在一定的關(guān)系，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數(shù)值關(guān)系，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標(biāo)（緩存、指令集，CPU的位數(shù)等等）。由于主頻并不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現(xiàn)主頻較高的CPU實際運算速度較低的現(xiàn)象

4、。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已較低的主頻，達(dá)到英特爾公司的Pentium4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。因此主頻僅是CPU性能表現(xiàn)的一個方面，而不代表CPU的整體性能。CPU的主頻不代表CPU的速度，但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關(guān)重要的。舉個例子來說，假設(shè)某個CPU在一個時鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條運算指令，那么當(dāng)CPU運行在100MHz主頻時，將比它運行在

5、50MHz主頻時速度快一倍。因為100MHz的時鐘周期比50MHz的時鐘周期占用時間減少了一半，也就是工作在100MHz主頻的CPU執(zhí)行一條運算指令所需時間僅為10ns比工作在50MHz主頻時的20ns縮短了一半，自然運算速度也就快了一倍。只不過電腦的整體運行速度不僅取決于CPU運算速度，還與其它各分系統(tǒng)的運行情況有關(guān)，只有在提高主頻的同時，各分系統(tǒng)運行速度和各分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度都能得到提高后，電腦整體的運行速度才能真正得到提高。

6、提高CPU工作主頻主要受到生產(chǎn)工藝的限制。由于CPU是在半導(dǎo)體硅片上制造的，在硅片上的元件之間需要導(dǎo)線進(jìn)行聯(lián)接，由于在高頻狀態(tài)下要求導(dǎo)線越細(xì)越短越好，這樣才能減小導(dǎo)線分布電容等雜散干擾以保證CPU運算正確。因此制造工藝的限制，是CPU主頻發(fā)展的最大障礙之一。CPUCPU:二級緩存容量二級緩存容量CPU緩存（CacheMemoney）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時存儲器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。在緩存中的數(shù)據(jù)是內(nèi)存中的一小部分，但這一小

7、部分是短時間內(nèi)CPU即將訪問的，當(dāng)CPU調(diào)用大量數(shù)據(jù)時，就可避開內(nèi)存直接從緩存中調(diào)用，從而加快讀取速度。由此可見，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個內(nèi)存儲器（緩存內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲系統(tǒng)了。緩存對CPU的性能影響很大，主要是因為CPU的數(shù)據(jù)交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。緩存的工作原理是當(dāng)CPU要讀取一個數(shù)據(jù)時，首先從緩存中查找，如果找到就立即讀取并送給CPU處理；如果沒有找到，就用

8、相對慢的速度從內(nèi)存中讀取并送給CPU處理，同時把這個數(shù)據(jù)所在的數(shù)據(jù)塊調(diào)入緩存中，減少了對前端總線的占用，性能表現(xiàn)不錯，是目前雙核心處理器上最先進(jìn)的二級緩存架構(gòu)。今后Intel的雙核心處理器的二級緩存都會采用這種兩個內(nèi)核共享二級緩存的“Smartcache”共享緩存技術(shù)。AMDAMD雙核心處理器的二級緩存雙核心處理器的二級緩存Athlon64X2CPU的核心主要有Manchester和Toledo兩種，他們的二級緩存都是CPU內(nèi)部兩個內(nèi)核

9、具有互相獨立的二級緩存，其中，Manchester核心為每核心512KB，而Toledo核心為每核心1MB。處理器內(nèi)部的兩個內(nèi)核之間的緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的SystemRequestInterface(系統(tǒng)請求接口，SRI)控制，傳輸在CPU內(nèi)部即可實現(xiàn)。這樣一來，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內(nèi)存總線資源，數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過這兩種核心。不過，由于

10、這種方式仍然是兩個內(nèi)核的緩存相互獨立，從架構(gòu)上來看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)SmartCache。CPUCPU:什么是什么是QPIQPI總線總線QPIintel的全新架構(gòu)，Bloomfield將采用全新的LGA1366Socket，PackageSize為42.5x45mm，散熱器設(shè)計雖然和LGA775類似，但MountingHoles為80mm，相較LGA775的72mm2更大，因此散熱器不能另相兼容，

11、VRM采用全新的11.1版本，最高TDP為130W。利用雙向串聯(lián)點對點傳輸，它可提供與FSB相近的Latency，可讓軟件及操作系統(tǒng)管理，并且針對部份Streams(Threading、ISOC、LTVT)及outofderrequests作出了優(yōu)化，單向最高速度暫定為6.4GTs，雙向最高速合共10.8GTs，相比AMD采用的HyperTranspt3.0的速度更高。Intel的QuickPathInterconnect技術(shù)縮寫為QP