面向排列精度的LED高速分選工藝及優(yōu)化.pdf

1、二十一世紀(jì)，LED照明行業(yè)發(fā)展迅猛。芯片分選是LED產(chǎn)業(yè)鏈中游非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，下游企業(yè)對(duì)芯片的排列精度有較高要求。本文通過對(duì)各環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生分析，重點(diǎn)從工藝角度進(jìn)行了研究并提出解決方案，主要內(nèi)容有：
　　介紹了芯片分選工藝的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，通過對(duì)各環(huán)節(jié)的誤差分析，分析了各類誤差對(duì)排列精度的影響，提出了芯片拾取和放置過程的誤差研究的必要性。
　　對(duì)芯片的拾取流程進(jìn)行了詳細(xì)的分析，建立了芯片偏移、吸嘴偏移兩種情況下的剝離前姿態(tài)模

2、型，并通過實(shí)驗(yàn)獲取了相關(guān)參數(shù)，分析計(jì)算了不同拾取高度時(shí)的芯片姿態(tài)。對(duì)剝離過程進(jìn)行了受力分析，提出了芯片相對(duì)于吸嘴不發(fā)生滑移的臨界壓力條件，并進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證。
　　介紹了放置環(huán)節(jié)的誤差產(chǎn)生相關(guān)因素，對(duì)擺臂在排列區(qū)的定位進(jìn)行了實(shí)測(cè)，通過擺臂補(bǔ)償消除了兩擺臂在排列區(qū)未對(duì)準(zhǔn)而引起的誤差。分析了芯片放置時(shí)的滑移可能性，并通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。提出“黑片”現(xiàn)象的兩個(gè)直接原因，并通過理論分析與實(shí)驗(yàn)確認(rèn)了其中之一，然后對(duì)根本原因提出了兩種可能。<