面向半導(dǎo)體制造過(guò)程動(dòng)態(tài)調(diào)度的關(guān)鍵參數(shù)預(yù)測(cè)模型研究.pdf

1、在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速變化和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的背景之下，縮短產(chǎn)品的加工周期、提高設(shè)備利用率和產(chǎn)品質(zhì)量，是企業(yè)保持盈利和較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段。而要改善半導(dǎo)體生產(chǎn)線的性能，提高生產(chǎn)效益，需對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程動(dòng)態(tài)調(diào)度的關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行預(yù)測(cè)研究，通過(guò)分析性能指標(biāo)的影響因子，找到可調(diào)控的影響參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化目標(biāo)。本課題主要針對(duì)加工周期、設(shè)備利用率以及成品率這三個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行研究，通過(guò)建立多性能指標(biāo)同步預(yù)測(cè)模型來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)加工周期和設(shè)備利用率的同步預(yù)測(cè)

2、及分析，利用半導(dǎo)體生產(chǎn)線獲取的晶圓缺陷數(shù)據(jù)來(lái)完成品圓缺陷聚集特性分析和對(duì)成品率的預(yù)測(cè)研究。本文圍繞半導(dǎo)體制造過(guò)程動(dòng)態(tài)調(diào)度的關(guān)鍵參數(shù)預(yù)測(cè)模型開(kāi)展了如下的研究:
　　1、針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線動(dòng)態(tài)環(huán)境下的加工周期和設(shè)備利用率的預(yù)測(cè)問(wèn)題，研究一種基于貝葉斯神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的多性能指標(biāo)同步預(yù)測(cè)模型，并構(gòu)建了一種閉環(huán)修正模型結(jié)構(gòu)。此外，利用貝葉斯神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可根據(jù)輸入對(duì)輸出的重要性來(lái)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)權(quán)值的特性，設(shè)計(jì)一種權(quán)值分析法，來(lái)識(shí)別加工周期和設(shè)備利用率的關(guān)鍵影響

3、因子。
　　2、針對(duì)晶圓缺陷問(wèn)題，研究一種缺陷數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體成品率預(yù)測(cè)方法，利用基于密度的聚類(lèi)方法對(duì)晶圓缺陷聚集特性進(jìn)行分析，并給出一種模糊支持向量機(jī)方法來(lái)構(gòu)建成品率的預(yù)測(cè)模型。
　　將本文提出的兩種預(yù)測(cè)模型應(yīng)用到半導(dǎo)體制造過(guò)程關(guān)鍵性能指標(biāo)的預(yù)測(cè)中，通過(guò)仿真結(jié)果和分析表明，這兩種預(yù)測(cè)模型能夠很好的實(shí)現(xiàn)對(duì)加工周期、設(shè)備利用率和成品率的預(yù)測(cè)和分析，為解決半導(dǎo)體制造過(guò)程動(dòng)態(tài)調(diào)度問(wèn)題提供了指導(dǎo)，為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線多目標(biāo)優(yōu)化奠定了基