金納米結(jié)構(gòu)材料的電化學(xué)制備及其對(duì)抗壞血酸的電分析檢測(cè).pdf

1、金納米結(jié)構(gòu)材料在催化、光電、拉曼表面增強(qiáng)、疏水材料、新能源開發(fā)等等方面有廣泛的應(yīng)用。金納米材料的制備方法有很多，其中電化學(xué)方法由于操作簡(jiǎn)單、易于控制、反應(yīng)條件溫和等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用。本文主要從金絲或金圓盤電極出發(fā)，采用電化學(xué)方法制備金納米結(jié)構(gòu)材料，并用于抗壞血酸（AA）的無酶電化學(xué)傳感。主要內(nèi)容如下:
　　1、系統(tǒng)介紹了納米材料的分類、特性以及制備方法，還介紹了金納米粒子、納米多孔金及其制備方法。
　　2、在含有Cl-和Sn2+

2、的酸性溶液中陽(yáng)極分散純金絲制備金納米粒子(AuNPs)，并且用電化學(xué)原位拉曼光譜研究了陽(yáng)極行為和制備的原理。合成的AuNPs對(duì)抗壞血酸（AA）氧化具有較高的電催化活性，用于電化學(xué)檢測(cè)AA具有較好的性能，如寬檢測(cè)范圍(0.1μM～13mM)、高靈敏度（1033μAm M-1 cm-2）、低檢測(cè)限(0.1μM)，良好的重復(fù)性和穩(wěn)定性（長(zhǎng)達(dá)24天），且用于實(shí)測(cè)同樣取得了很好的效果。
　　3、在H2SO4溶液中，對(duì)光滑金電極施加恒電勢(shì)制得

3、金氧化物薄膜，然后經(jīng)化學(xué)還原制備納米多孔金膜電極?？疾炝搜趸妱?shì)，氧化時(shí)間和還原劑種類對(duì)多孔金膜粗糙因子的影響。將該電極用于AA的電化學(xué)檢測(cè)，表現(xiàn)出優(yōu)異的傳感性能，如線性范圍寬(0.1μM～8.11mM)，靈敏度高(2834μA mM-1 cm-2)，檢測(cè)限低（0.1μM），響應(yīng)時(shí)間短(3 s)，重復(fù)性好，且成功用于分析維生素C片中AA的含量。
　　4、在KCl與AA混合溶液中，選取鈍化過渡初始階段的電勢(shì)恒電勢(shì)氧化制得三維花狀納米

4、結(jié)構(gòu)金膜(3D FNGF)，該過程主要涉及金的陽(yáng)極溶解、一價(jià)金的歧化、AA還原AuCl4-和金原子的返沉積?？疾炝搜趸妱?shì)和氧化時(shí)間對(duì)納米多孔金膜粗糙度的影響。該薄膜對(duì)AA有較高電催化活性，電催化速率常數(shù)kcat=329.38 M-1 s-1。將該薄膜用于AA的電化學(xué)傳感，表現(xiàn)出較好的性能，例如線性范圍寬(0.2μM～10.11 mM)、靈敏度高（2920μA mM-1 cm-2）、檢測(cè)限低(0.11μM)、穩(wěn)定性高、重復(fù)性好，并且用于