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文檔簡介
1、鈮酸鋰(LiNbO3,LN)晶體是一種集壓電、鐵電、熱釋電、非線性、電光、光彈、光折變等性能于一體的多功能材料,具有良好的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,可以利用提拉法生長出大尺寸晶體,而且易于加工,成本低,是少數(shù)經(jīng)久不衰、并不斷開辟應(yīng)用新領(lǐng)域的重要功能材料。鈮酸鋰晶體已經(jīng)在聲表面波(SAW)濾波器、光波導(dǎo)基片、光通訊調(diào)制器、光隔離器等方面獲得了廣泛的實際應(yīng)用,并在光子海量存儲器、光學(xué)集成等方面具有廣闊的應(yīng)用前景,被公認為光電子時代光學(xué)硅的主要侯
2、選材料之一?;跍氏辔黄ヅ浼夹g(shù)的周期極化鈮酸鋰(Periodically Poled LiNbO3,PPLN),可以最大程度地利用其有效非線性系數(shù),廣泛應(yīng)用于倍頻、和頻/差頻、光參量振蕩等光學(xué)過程,在激光顯示和光通信領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,因而成為非常流行的非線性光學(xué)材料。
LN晶體是一種典型的非化學(xué)計量比晶體。傳統(tǒng)提拉法生長的同成分鈮酸鋰晶體(Congruent LN,CLN,[Li]/[Nb]=48.6/51.4)具有
3、良好的組分一致性,以其為固體激光基質(zhì)材料摻入稀土離子(Nd、Yb等)可以獲得激光自倍頻晶體,為了防止光折變損傷,常在鈮酸鋰晶體中進行MgO摻雜。但同成分晶體中存在大量的本征缺陷,使LN晶體的許多物理性能受到很大影響,限制了其在諸多領(lǐng)域的應(yīng)用。隨著LN晶體中Li元素含量提高并接近化學(xué)計量比,鋰空位的數(shù)量減少,晶體中的本征缺陷大幅度減少。這種晶體缺陷上的差異,導(dǎo)致紫外吸收邊朝著短波方向移動,OH-吸收譜帶變窄等現(xiàn)象,同時也大大改善了晶體的一
4、些重要的物理和光學(xué)性質(zhì)。因此,人們十分希望生長出低缺陷濃度的近化學(xué)計量比鈮酸鋰(near Stoichiometric LN,SLN)晶體。而摻入1 mol%MgO的化學(xué)計量比LN晶體就比5 mol%MgO摻雜同成分LN樣品具有更高的抗光折變損傷能力,而且矯頑場更低,非常適合于制作周期極化鈮酸鋰光學(xué)超晶格材料,因此也是很有潛力的非線性光學(xué)材料。
鉭酸鋰(LiTaO3,LT)晶體的結(jié)構(gòu)跟鈮酸鋰相同,也是一種重要的多功能晶體材
5、料,具有優(yōu)良的壓電、鐵電、聲光及電光效應(yīng),因而成為聲表面波(SAW)器件、光通訊、激光及光電子領(lǐng)域中的基本功能材料。經(jīng)過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等電子通訊器件的制造,尤其以良好的機電耦合、溫度系數(shù)等綜合性能而被用于制造高頻聲表面波器件,并應(yīng)用在手機、對講機、衛(wèi)星通訊、航空航天等許多高端通訊領(lǐng)域。目前,在2.5G、3G標準下的高頻SAW器件還沒有其它更具有優(yōu)勢的商品化的材料可以替代它。因此,LT晶體也被稱為無線通訊中最
6、重要的基礎(chǔ)材料之一,市場需求量呈明顯增長態(tài)勢且向大尺寸晶體發(fā)展。鉭酸鋰晶體的雙折射率較低,在這一晶體中不可能實現(xiàn)正常的雙折射相位匹配,然而,周期極化鉭酸鋰(Periodically Poled LiTaO3,PPLT)光學(xué)超晶格材料越來越受到人們的關(guān)注,利用這種材料可以實現(xiàn)準相位匹配,拓展了其在非線性光學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于激光倍頻、光參量放大和光參量振蕩等器件。PPLT擁有高的抗激光損傷閾值和小的光彈效應(yīng)[110,111],并且具有
7、更高的紫外(UV)透過率,使其可以位于UV范圍內(nèi)以二次諧波或和頻實現(xiàn)不同的準相位匹配過程。
本論文采用懸掛坩堝連續(xù)加料技術(shù)生長了近化學(xué)計量比鈮酸鋰及摻鎂晶體,對其結(jié)構(gòu)、缺陷與性質(zhì)進行了系統(tǒng)研究;對鎂鐿共摻同成分鈮酸鋰(MgYbCLN)晶體的生長、結(jié)構(gòu)和性質(zhì)進行了研究;生長了鉭酸鋰晶體,利用化學(xué)還原方法制備了低電阻率的鉭酸鋰黑片,研究了還原處理對其結(jié)構(gòu)、組分、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)的影響,討論了其形成機理;對鈮酸鋰光學(xué)超晶格材料和鉭
8、酸鋰黑片的應(yīng)用進行了探索研究。本論文與LN、LT晶體的生產(chǎn)和應(yīng)用單位結(jié)合,具有重要的理論和應(yīng)用價值,主要研究工作如下:
1.近化學(xué)計量比鈮酸鋰及摻鎂鈮酸鋰晶體的生長
在總結(jié)目前生長近化學(xué)計量比鈮酸鋰晶體的幾種主要方法的基礎(chǔ)上,利用自行研制的懸掛坩堝連續(xù)加料裝置從富鋰熔體(Li2O,58.5 mol%)中生長了較高質(zhì)量的近化學(xué)計量比鈮酸鋰和摻鎂(MgO,1 mol%)晶體。從晶體生長熱力學(xué)和動力學(xué)的觀點出發(fā),討
9、論了晶體生長過程中影響晶體生長和晶體質(zhì)量的主要因素,利用化學(xué)腐蝕和光學(xué)顯微術(shù)分析了位錯、孿晶和包裹體等缺陷,提出了相應(yīng)的解決方法。通過建立合理的溫場,采用優(yōu)質(zhì)籽晶,確定合適的工藝參數(shù),利用懸掛坩堝連續(xù)加料技術(shù),可以成熟生長2英寸SLN和MgOSLN晶體,突破了3英寸SLN晶體生長工藝,并在此基礎(chǔ)上首次生長了MgNd、MgYb、MgEr、ErYb等雙摻SLN晶體。
2.系統(tǒng)研究了近化學(xué)計量比鈮酸鋰及摻鎂晶體的結(jié)構(gòu)、光學(xué)和熱學(xué)
10、性質(zhì)
采用X射線粉末衍射法研究了鈮酸鋰晶體的結(jié)構(gòu),確認所生長的晶體屬于三方晶系,R3c空間群,計算了晶格參數(shù),結(jié)果表明,Li含量的提高以及鎂的摻入會引起晶格參數(shù)的改變,但并不影響基本的晶體結(jié)構(gòu)。
利用高分辨X射線衍射技術(shù)對晶體的質(zhì)量進行了表征,搖擺曲線的結(jié)果表明,晶體具有很好的晶格完整性,內(nèi)部應(yīng)力很小。
測量了晶體的透過譜和折射率等光學(xué)性質(zhì)。使用分光光度計測量了鈮酸鋰晶體190~1100 nm波
11、段的透過譜,透過范圍覆蓋了紫外、可見和近紅外波段,透過率接近75%~80%,SLN和MgOSLN晶體的紫外吸收邊(α=20 cm-1)分別位于305.6 nm和304.3 nm,與CLN晶體320.1 nm相比,發(fā)生明顯的藍移。利用傅里葉紅外光譜儀測量了鈮酸鋰晶體的OH-振動吸收譜,CLN、SLN和MgOSLN晶體的OH-振動吸收峰分別位于3484 cm-1、3466 cm-1和3534 cm-1,表明SLN晶體的組分接近化學(xué)計量比,摻
12、鎂晶體中鎂的摻雜量已經(jīng)達到抗光損傷閾值濃度。利用棱鏡耦合儀測量了晶體的折射率(測試波長λ=632.8 nm),隨著Li含量提高,o光折射率幾乎不變,e光折射率明顯減?。粨芥V導(dǎo)致SLN晶體o光折射率減小,而e光折射率增大。利用Veeco干涉儀測得SLN晶體的光學(xué)均勻性(△n)達到10-5數(shù)量級。
系統(tǒng)測量了鈮酸鋰晶體的熱學(xué)性質(zhì),并討論了這些性質(zhì)對晶體生長和應(yīng)用的影響。采用浮力法測得室溫下鈮酸鋰晶體的密度,與計算的理論數(shù)值比較
13、接近,并給出了300~770 K的溫度范圍內(nèi)密度隨溫度的變化曲線。利用差熱分析儀測量了CLN、SLN和MgOSLN晶體的居里溫度,分別為1145.0℃、1207.6℃和1215.3℃,結(jié)果表明,鋰含量的提高和鎂的摻雜都會使晶體的居里溫度明顯地提高。根據(jù)差示掃描量熱原理測量了三種晶體在300~570 K之間的比熱,室溫下的比熱基本相同,表明晶體的比熱不受非化學(xué)計量比缺陷(反位鈮)和鎂摻雜的影響。采用熱機械分析儀測量了三種晶體300~770
14、 K的熱膨脹,結(jié)果表明鈮酸鋰晶體具有較強的各向異性,而SLN和MgOSLN晶體的各向異性更強,給晶體生長和加工帶來了困難,需要采取適當?shù)拇胧┮杂行洳焕绊?。采用脈沖激光原理測量了三種晶體300~570 K之間的熱擴散系數(shù),進而計算了其熱導(dǎo)率,結(jié)果表明,熱擴散和熱導(dǎo)率均具有各向異性,且SLN和MgOSLN晶體的熱導(dǎo)率明顯優(yōu)于CLN晶體,有利于其在非線性光學(xué)尤其是激光方面的應(yīng)用。
對鈮酸鋰晶體作為周期極化光學(xué)超晶格基質(zhì)材
15、料的應(yīng)用進行了探索研究。
3.研究了鎂鐿共摻鈮酸鋰晶體的生長、結(jié)構(gòu)和基本物理性質(zhì)
采用大坩堝生長小晶體的方法,首次獲得了2英寸高質(zhì)量MgYbCLN晶體,抗光折變摻質(zhì)MgO的含量固定為5 mol%,激光激活離子Yb3+的濃度分別為0.8mol%(MgYb0.8)和1.2 mol%(MgYb1.2)。從摻雜離子在晶格中占位的角度,分析了Mg和Yb共摻對鈮酸鋰晶體生長形態(tài)(突出的生長脊)的影響。
采用
16、X射線粉末衍射法研究了鈮酸鋰晶體的結(jié)構(gòu),并計算了晶格參數(shù),結(jié)果表明,Mg和Yb的摻雜,不影響晶體的基本結(jié)構(gòu),但會引起晶格參數(shù)的改變。利用錐光干涉和高分辨X射線衍射技術(shù)對晶體的質(zhì)量進行了表征,表明晶體具有良好的光學(xué)質(zhì)量和晶格完整性,內(nèi)部應(yīng)力很小。
利用X射線熒光技術(shù)對晶體和熔體(多晶料)組分進行了測試,計算了Mg和Yb的有效分凝系數(shù),并通過面掃描得到了摻雜元素分布圖。
測量了晶體的透過譜和折射率等光學(xué)性質(zhì)。使用
17、分光光度計測量了190~1100nm波段的透過譜,透過范圍覆蓋了紫外、可見和近紅外波段,透過率為75%~80%,與摻鎂晶體相比,鎂鐿共摻晶體的吸收邊發(fā)生紅移。利用傅里葉紅外光譜儀測量了鈮酸鋰晶體的OH-振動吸收譜,MgYbCLN晶體的OH-振動吸收峰位于3535 cm-1,結(jié)果表明鎂的摻雜量已經(jīng)達到抗光損傷閾值濃度。利用棱鏡耦合儀測量了晶體的折射率(632.8nm),與CLN晶體相比,鎂鐿共摻導(dǎo)致o光和e光折射率均減小;與摻鎂晶體相比,
18、o光折射率減小,e光折射率則幾乎不變。利用Veeco干涉儀測得晶體的光學(xué)均勻性(△n)達到10-5數(shù)量級。采用背散射幾何配置,測量了晶體室溫下的Raman光譜,觀察到4個A1(TO)模和8個E(TO)模,除了A1(TO2)譜帶變得模糊外,譜圖與SLN晶體基本相同。
系統(tǒng)測量了晶體的熱學(xué)性質(zhì),并討論了這些性質(zhì)對晶體生長和應(yīng)用的影響。采用浮力法測得室溫下晶體的密度,與按照Yb占據(jù)Li位計算的理論數(shù)值比較接近,并給出了300~7
19、70 K的溫度范圍內(nèi)密度隨溫度的變化曲線。利用差熱分析儀測量了CLN、YbCLN和MgYbCLN晶體的居里溫度,結(jié)果表明,Yb的摻雜導(dǎo)致純的鈮酸鋰和摻鎂鈮酸鋰晶體居里溫度均下降。根據(jù)差示掃描量熱原理測量了晶體在300~570 K之間的比熱,室溫下的比熱與CLN晶體基本相同,表明不受非化學(xué)計量比缺陷(反位鈮)和元素摻雜的影響。采用熱機械分析儀測量了晶體300~770 K之間的熱膨脹,結(jié)果表明MgYbCLN晶體比CLN晶體具有更強的各向異性
20、,晶體生長結(jié)束后需要緩慢降溫,加工過程需要采取適當?shù)拇胧┮韵洳焕绊?。采用脈沖激光原理測量了晶體300~570 K之間的熱擴散系數(shù),進而計算了其熱導(dǎo)率,結(jié)果表明,熱擴散和熱導(dǎo)率均具有各向異性,雙摻晶體的熱導(dǎo)率高于CLN晶體,與摻鎂晶體接近,適于激光自倍頻方面的應(yīng)用。
4.鉭酸鋰晶體的生長、化學(xué)還原處理及黑片的應(yīng)用研究
采用提拉法,利用Ir坩堝和Pt坩堝,從同成分熔體(Li2O,48.75 mol%)中生長
21、了不同方向的CLT晶體和Z軸MgOCLT晶體。利用錐光干涉對晶體質(zhì)量進行了表征,結(jié)果表明,晶體中心部位具有較高的光學(xué)均勻性,邊緣部位光學(xué)質(zhì)量稍差。利用棱鏡耦合儀測量了晶體的折射率(632.8 nm),o光和e光折射率相差很小,摻鎂對折射率幾乎沒有影響。
分析了LT熱釋電效應(yīng)對聲表面波器件制作的不利影響,總結(jié)了國際上常用的幾種減弱甚至消除熱釋電效應(yīng)的工藝技術(shù),提出了一種簡便的工藝方法,即利用鐵粉和碳酸鋰粉,在流動N2氣氛中,
22、采用化學(xué)還原的方法對常規(guī)CLT晶片進行熱處理,通過控制還原溫度,制備具有不同顏色的鉭酸鋰晶片。
通過熱循環(huán)實驗和簡易的熱釋電測量裝置,測試了晶片還原前后的熱釋電效應(yīng),結(jié)果表明,LT黑片熱釋電效應(yīng)明顯減弱甚至消除,在升降溫過程中不會發(fā)生火花放電。測試了還原前后晶片體波振子性能變化情況,結(jié)果表明LT黑片的壓電性能不受影響。
分析了還原處理對晶片加工性能的影響,應(yīng)用LT黑片在生產(chǎn)線上制作了465MHz的SAW器件,
23、各項參數(shù)均達到設(shè)計要求,大幅度提高了器件制作的成品率,是工業(yè)化的優(yōu)選方法。
5.研究了化學(xué)還原對鉭酸鋰晶體結(jié)構(gòu)、組分、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)的影響,通過X射線光電子能譜分析探討了LT黑片的形成機理
利用X射線粉末衍射法測量了還原前后LT的結(jié)構(gòu),計算了晶格參數(shù),結(jié)果表明,還原處理不影響基本的晶體結(jié)構(gòu),晶格參數(shù)隨熱處理溫度增加而略微減小。
采用差熱分析儀測量了還原前后晶片的居里溫度,均在608℃左右,表明化
24、學(xué)還原不會影響晶體中的鋰鉭比,即不會改變晶體的組分。
測量了還原處理對晶片電學(xué)性質(zhì)的影響。利用高阻計測量了晶片的電阻,計算了電導(dǎo)率,結(jié)果表明,經(jīng)過化學(xué)還原處理,晶片的電導(dǎo)率提高了2~4個數(shù)量級。測量了晶片的壓電常數(shù)d33,結(jié)果表明還原處理不會影響壓電性質(zhì)。采用精密阻抗分析儀測量了晶片在不同頻率下的介電溫譜,介電常數(shù)幾乎保持不變,介電損耗稍微增大,表明還原處理可能只發(fā)生在晶片表面,且晶片中載流子數(shù)量增加。
測量
25、了還原處理對晶片光學(xué)性質(zhì)的影響。利用紅外光譜儀測量了還原前后晶體的OH-振動吸收譜,在還原處理的樣品中沒有觀察到3482 cm-1的吸收峰。使用分光光度計測量了190~3200 nm波段的透過譜,經(jīng)過還原處理的晶片在可見光波段具有強烈的吸收,與常規(guī)晶片吸收邊在270 nm相比,黑片的吸收邊朝著長波方向移至810 nm。
測量了還原前后晶片的X射線光電子能譜。全譜掃描和精細掃描表明,除了晶體的組成元素和碳以外,沒有發(fā)現(xiàn)還原體
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