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文檔簡介
1、激烈的市場競爭要求一個產(chǎn)品從設(shè)計到投放市場的時間越短越好,很多產(chǎn)品的研發(fā)時間有80％是花費在為解決高速印刷電路板(Ptinted Circuit Board,PCB)設(shè)計中存在的信號完整性(Signal integrity,SI)問題上,這也是信號完整性問題越來越受到關(guān)注的主要原因。在PCB設(shè)計時,通過使用準(zhǔn)確的信號完整性模型和正確的仿真分析方法,能讓錯誤在實際投產(chǎn)之前體現(xiàn)出來,以便工程師及時糾正,提高一次成功的幾率,從而可以縮短產(chǎn)品開
2、發(fā)周期,降低開發(fā)成本。
SI問題作為高速系統(tǒng)設(shè)計的重要內(nèi)容已經(jīng)成為當(dāng)今電子設(shè)計者無法回避的問題。只有運用正確的設(shè)計規(guī)則、先進的技術(shù)和精確的仿真分析工具,才能在設(shè)計階段找出問題,從而高效率、高質(zhì)量地完成系統(tǒng)設(shè)計。因此,研究信號完整性的理論及借助EDA仿真工具的高速PCB設(shè)計方法具有十分重要的理論及實踐意義。
本文嘗試以現(xiàn)有理論基礎(chǔ)作為指導(dǎo),分析討論和正確理解相關(guān)理論及概念,進行實際PCB設(shè)計。利用Ansoft仿
3、真工具進行理論建模,完成一塊復(fù)雜的高速PCB板的仿真,緊扣目前主流的PCB設(shè)計流程。結(jié)合理論分析、仿真工具和實際PCB設(shè)計,提供一套比較完整且比較精確的實際仿真過程,幫助繪制能夠滿足性能要求的PCB。
本文主要闡述的內(nèi)容有以下幾個方面:
1)正確理解相關(guān)基礎(chǔ)知識和經(jīng)驗準(zhǔn)則,通過前仿真的分析和理解,得到設(shè)計所需的約束規(guī)則。
2)分析研究高速信號的完整性,以Altrea Stratix IV-GX
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