SOPC芯片F(xiàn)DP2009設(shè)計(jì)驗(yàn)證以及芯片可重構(gòu)應(yīng)用研究.pdf

1、近些年來(lái)，可配置硬件由于靈活性和費(fèi)用低等優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)出明顯強(qiáng)于ASIC的發(fā)展勢(shì)頭。但可配置硬件固有的弱點(diǎn)如功耗高、速度慢、資源冗余等使其在面對(duì)復(fù)雜功能設(shè)計(jì)的要求時(shí)還是會(huì)感到吃力，因此人們開(kāi)始考慮通過(guò)技術(shù)上的融合在ASIC與可重配置硬件之間尋找一條中間道路--可編程片上系統(tǒng)SOPC。SOPC將FPGA與ASIC技術(shù)相融合，不僅可以降低開(kāi)發(fā)SOC芯片的風(fēng)險(xiǎn)，縮短上市時(shí)間，而且其可重構(gòu)的靈活能力提供了將同一芯片用到不同應(yīng)用中去的機(jī)會(huì)，尤其適用于不

2、斷變化和發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，例如通訊和網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品等。
　　動(dòng)態(tài)可重構(gòu)是指在系統(tǒng)運(yùn)行過(guò)程中可重配置部分能夠被重復(fù)配置，在不同的時(shí)刻完成不同的功能。和靜態(tài)可重構(gòu)相比，動(dòng)態(tài)可重構(gòu)可以更充分的利用可重配置硬件。動(dòng)態(tài)可重構(gòu)技術(shù)是國(guó)際上研究的熱點(diǎn)，尤其是在可重配置計(jì)算方面。本文主要從可重配置SOPC研究領(lǐng)域的三個(gè)主要方面(硬件、軟件和應(yīng)用)出發(fā)，對(duì)目前的可重構(gòu)SOPC研究工作做出總結(jié)。本文所做的工作與創(chuàng)新點(diǎn)如下：
　　1.參與SOP

3、C系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，協(xié)助確定了整體架構(gòu)與設(shè)計(jì)目標(biāo)。SOPC系統(tǒng)中的EBI控制器設(shè)計(jì)，完成各個(gè)模塊的集成工作。
　　2.SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證環(huán)境建立以及各個(gè)模塊的驗(yàn)證工作，建立了軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境。完成了SOPC系統(tǒng)芯片的后仿真與形式驗(yàn)證工作。在本文中我們提出了適合于SOPC設(shè)計(jì)的自主設(shè)計(jì)的自動(dòng)化回歸驗(yàn)證系統(tǒng)，使在同等95％驗(yàn)證覆蓋率條件下，驗(yàn)證時(shí)間縮短了約30％。
　　3.SOPC軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。初始化程序設(shè)計(jì)，并編寫(xiě)了UA