可復(fù)用IP核以及系統(tǒng)芯片SOC的測試結(jié)構(gòu)研究.pdf

1、該文從測試復(fù)用的角度,系統(tǒng)地研究了可復(fù)用IP核以及系統(tǒng)芯片SOC的測試結(jié)構(gòu). 測試復(fù)用的第一個問題就是可復(fù)用IP核測試結(jié)構(gòu)設(shè)計問題.常用核測試結(jié)構(gòu)就是在IP核輸入輸出端口上添加測試環(huán).該文在詳細(xì)分析兩種典型的測試環(huán)結(jié)構(gòu)即IEEE P1500測試環(huán)和飛利浦的TestShell測試環(huán)的基礎(chǔ)上提出了一種三態(tài)測試環(huán)結(jié)構(gòu).測試環(huán)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵是測試環(huán)單元設(shè)計.該文在詳細(xì)分析兩種典型測試環(huán)單元結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,提出一種改進(jìn)的測試環(huán)單元結(jié)構(gòu).測試復(fù)用的第二個問

2、題就是SOC測試結(jié)構(gòu)設(shè)計問題.SOC測試結(jié)構(gòu)主要包括用于傳送片上測試數(shù)據(jù)的測試訪問機(jī)制TAM以及實現(xiàn)對片上核測試控制的芯片級測試控制器設(shè)計.當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的是采用基于測試總線的TAM策略.該文詳細(xì)分析了測試總線的原理,并給出基于測試總線的通用芯片測試結(jié)構(gòu).該文首次將測試調(diào)度問題與芯片級測試控制器設(shè)計問題結(jié)合起來,提出了一種能夠靈活實現(xiàn)各種測試調(diào)度結(jié)果的芯片級測試控制器設(shè)計. 系統(tǒng)芯片SOC設(shè)計是一件非常復(fù)雜的事情.當(dāng)前國內(nèi)在芯片設(shè)計中