IP軟核復(fù)用技術(shù)研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體工藝的快速發(fā)展，基于IP核復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)正逐漸成為集成電路設(shè)計(jì)的主流技術(shù)。作為IP核形式之一的IP軟核，靈活性高，在IP核復(fù)用中有很大優(yōu)勢(shì)。然而，IP軟核在實(shí)際應(yīng)用中，存在很多挑戰(zhàn)。使用高質(zhì)量的IP軟核，可以提高設(shè)計(jì)效率和設(shè)計(jì)質(zhì)量，反之，可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。因此，對(duì)IP軟核進(jìn)行評(píng)估，判斷IP軟核的質(zhì)量水平，為IP軟核選擇提供依據(jù)和便利，成為SoC設(shè)計(jì)的一項(xiàng)重要任務(wù)。 本文基于可復(fù)用設(shè)計(jì)方法學(xué)，以IP軟核使用者的角度，著

2、重分析IP軟核質(zhì)量問(wèn)題，提出IP軟核質(zhì)量指標(biāo)，研究IP軟核質(zhì)量評(píng)估流程和方法。本文首先根據(jù)IP軟核現(xiàn)狀，總結(jié)IP軟核復(fù)用過(guò)程中可能存在的質(zhì)量問(wèn)題。依據(jù)現(xiàn)狀和IP軟核使用者的要求，分析優(yōu)秀IP軟核的質(zhì)量特性，并提出IP軟核質(zhì)量指標(biāo)。然后以質(zhì)量指標(biāo)為指導(dǎo)，將IP軟核評(píng)估工作分為可用性和性能考查兩個(gè)方面，評(píng)估內(nèi)容主要包括：交付項(xiàng)考查、驗(yàn)證文件考查和軟核性能評(píng)估。給出各項(xiàng)評(píng)估內(nèi)容的考核依據(jù)和評(píng)估方法，主要包括交付項(xiàng)質(zhì)量評(píng)估、驗(yàn)證文件質(zhì)量評(píng)估和I