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文檔簡介
1、隨著半導體工藝的進展和設計水平的提高,芯片(IC)設計業(yè)已進入了系統(tǒng)級芯片(SOC)時代。單個芯片上集成了更多數(shù)量的晶體管,能夠完成更加復雜的功能。另外由于日益緊迫的市場要求,芯片的設計周期變得很短,大量地運用預先設計好的標準知識產權(IP)核來構建SOC芯片的方法逐漸成為主流。所以,當前SOC芯片的兩個顯著特點是規(guī)模巨大和大量的嵌入式IP核。但是如此大規(guī)模的芯片其制造故障也會隨之提高,這就對芯片測試提出了更高的要求,不僅需要更加精準的
2、時序控制,還需要花費更長的芯片測試時間,這都會導致測試成本的提高。當前SOC芯片內部大量地采用IP核,由于IP核的使用、授權、保護等限制措施也會給測試帶來更多的挑戰(zhàn),使得SOC中復用IP核的測試成為限制IC設計發(fā)展的瓶頸問題,因此對此問題的研究具有重要的理論價值和實際意義。 本文在深入研究嵌入式芯核測試(IEEEstd1500)標準的基礎上,設計并實現(xiàn)了嵌入式芯核復用的測試系統(tǒng),該系統(tǒng)包括硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng):硬件系統(tǒng)圍繞IEEE
3、std1500標準規(guī)定的測試結構而展開,包括測試殼(Wrappper)模塊和測試控制器(TAP)模塊的設計;軟件系統(tǒng)以Std1500TAM測試策略為核心展開,包括測試向量的生成、測試信息的提取策略。此外還基于FPGA試驗平臺應用Std1500TAM測試策略,設計了測試仿真模型,以公認的基準測試電路ITC'02為測試對象進行測試。 從仿真和實際測試的結果來看:測試方法正確,測試系統(tǒng)的軟硬件設計達到了預定的設計目標,各項指標基本符合
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