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1、深亞微米技術(shù)的進(jìn)展允許在單一芯片上設(shè)計(jì)一個(gè)完整的電子系統(tǒng),這就是系統(tǒng)芯片,也稱片上系統(tǒng)(SOC).為了提高SOC的設(shè)計(jì)效率和縮短SOC產(chǎn)品上市時(shí)間,愈來(lái)愈多的預(yù)先設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的功能模塊應(yīng)用到SOC的設(shè)計(jì)中,這些可重復(fù)使用的內(nèi)嵌模塊便稱為芯核.使用內(nèi)嵌芯核可以在單一芯片上設(shè)計(jì)密度高上百萬(wàn)門(mén)的SOC產(chǎn)品,但與測(cè)試傳統(tǒng)集成電路相比,隨著越來(lái)越多地使用預(yù)先設(shè)計(jì)的芯核,對(duì)測(cè)試SOC帶來(lái)了新的困難;SOC的測(cè)試和驗(yàn)證是制約其發(fā)展的"瓶頸",而SOC的
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