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1、隨著芯片規(guī)模和工作頻率迅速增長(zhǎng),尤其是系統(tǒng)芯片SOC的出現(xiàn),由于嵌入了各種芯核(core),使得測(cè)試數(shù)據(jù)上升,而被測(cè)試芯核又難以進(jìn)入,結(jié)果導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用大量增加,并且傳統(tǒng)的離線測(cè)試越來越不適應(yīng)IC的發(fā)展。因此,近年來BIST以其無可比擬的優(yōu)越性而成為解決SOC測(cè)試問題的研究熱點(diǎn)。 在SOC芯片測(cè)試中,人們將越來越多的時(shí)間和精力投入到測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮、縮短測(cè)試時(shí)間和降低功耗三個(gè)方面。而且這三個(gè)方面往往相互影響,有時(shí)甚至是相互依賴或相互矛
2、盾,使得測(cè)試時(shí)需要在這三者之間進(jìn)行均衡。 為了利用有限的測(cè)試資源滿足SOC測(cè)試,優(yōu)化測(cè)試資源已成為必要。本文通過對(duì)現(xiàn)有SOC邏輯BIST方案及SOC測(cè)試特點(diǎn)的充分研究,就單核測(cè)試、多核測(cè)試及低功耗測(cè)試提出了一系列新的、有效的測(cè)試方案。本文的主要工作如下:針對(duì)單核測(cè)試問題,本文提出一種控制折疊計(jì)數(shù)狀態(tài)轉(zhuǎn)移的BIST方案。該方案是在基于折疊計(jì)數(shù)器的基礎(chǔ)上,采用LFSR編碼折疊計(jì)數(shù)器種子,并通過選定的存儲(chǔ)折疊距離來控制確定的測(cè)試模式生
3、成,使得產(chǎn)生的測(cè)試模式集與原測(cè)試集相等。既很好的解決了測(cè)試數(shù)據(jù)的壓縮,又避免了重疊、冗余測(cè)試模式的產(chǎn)生。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明,本文建議的方案不僅具有較高的測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮率,而且能夠非常有效地減少測(cè)試應(yīng)用時(shí)間,平均測(cè)試應(yīng)用時(shí)間僅僅是類似方案的4%。 針對(duì)低功耗測(cè)試問題,本文提出一種新的低功耗混合BIST方案。該方案是在上面方案的基礎(chǔ)上,為了有效降低SOC測(cè)試功耗而采取了提高輸入測(cè)試向量之間的相關(guān)性、并并行加載等手段優(yōu)化播種,使得測(cè)試向量間輸
4、入跳變大幅度降低,從而達(dá)到有效降測(cè)試功耗的目的。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示:本方案的平均輸入跳變僅為類似方案的2.7%。 針對(duì)多核測(cè)試問題,本文提出一種基于總線的SOC多核測(cè)試方案。該方案對(duì)SOC芯片中多核測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)一壓縮與解壓;并在基于總線的基礎(chǔ)上,各被測(cè)芯核共用同一掃描鏈輸入測(cè)試向量。該方案既實(shí)現(xiàn)了多個(gè)芯核(core)的并行測(cè)試,縮短了測(cè)試時(shí)間,又降低了用于測(cè)試的硬件開銷。實(shí)驗(yàn)證明該方案具有很高的壓縮率,平均壓縮率在94%以上,是一種非常
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