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文檔簡介
1、當(dāng)前在工業(yè)上對集成電路的故障測試主要還集中于呆滯型故障的檢測,而隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展,使得芯片的運(yùn)行速率不斷上升,工藝的特征尺寸的日益縮小,相應(yīng)的時延故障測試需求也變得越來越迫切。由于集成電路性能要求高,對系統(tǒng)的可靠性要求苛刻,時延故障的存在不但影響系統(tǒng)的運(yùn)行性能,甚至成為致命的隱患。根據(jù)現(xiàn)今半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢,特別是在工藝進(jìn)入納米尺度范圍,在今后若干年內(nèi)時延故障必將成為測試所面臨的熱點(diǎn)問題。因此,開展對時延故障的測試研究意義重大。
2、
本文的研究重點(diǎn)是跳變時延故障測試,跳變時延故障是一種重要時延故障模型,比較適合在工業(yè)中應(yīng)用。同時考慮到跳變故障測試實(shí)現(xiàn)對硬件電路成本的影響,本文對跳變時延故障測試放棄了傳統(tǒng)的全掃描結(jié)構(gòu),而結(jié)合了部分掃描技術(shù)展開研究。本文分別在物理架構(gòu)和向量生成兩個方面對基于部分掃描使用增強(qiáng)掃描觸發(fā)器的跳變時延故障測試進(jìn)行研究。同時本文提出了基于部分掃描的寬邊跳變時延故障測試方式,按照跳變時延故障覆蓋率的角度對測試結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),并且給出了
3、對應(yīng)的測試向量生成方法。
本文的主要研究成果和創(chuàng)新之處體現(xiàn)在:
本文提出了基于部分掃描使用增強(qiáng)掃描觸發(fā)器的跳變時延測試,并給出了它的電路結(jié)構(gòu)和測試方式。同時本文針對困擾基于部分掃描使用增強(qiáng)掃描觸發(fā)器的跳變時延測試的無循環(huán)時序電路跳變故障向量生成的問題,給出了擴(kuò)展時間展開使用ETEM組合電路的自動向量生成成方法。通過同全掃描類似方法比較,基于部分掃描使用增強(qiáng)掃描觸發(fā)器的跳變時延測試在大大減少硬件的同時獲得大體相
4、當(dāng)?shù)墓收细采w率。
本文提出了基于部分掃描的寬邊跳變時延故障測試方式,給出了它的電路結(jié)構(gòu)和測試方式。從改善跳變時延故障覆蓋率的角度提出了改進(jìn)方法,并且給出了該方法的觸發(fā)器選擇算法。同時本文也對應(yīng)的使用組合電路ATPG方式的測試向量生成方法。與全掃描寬邊跳變時延故障測試相比,改進(jìn)后部分掃描的寬邊跳變時延故障測試方式在大大減少硬件,可以獲得幾乎相同的故障覆蓋率,在部分電路上跳變故障覆蓋率甚至好于使用全掃描的同等方式。
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